第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,为国内外半导体行业搭建起一个技术交流的平台。
诚邀您莅临A4-750A展位,与滨松共探光电技术前沿!我们将以深耕半导体探测几十年的技术积淀,为您呈现多种量检测方案以及创新突破与尖端应用。期待与业界同仁共话技术未来,携手推动产业升级!
实物展品重磅登场
QPM定量相位显微成像模块,紧凑轻便、可集成于在线检测设备,实现高速实时测量,适用于晶圆表面形貌、缺陷及微颗粒检测。
OPAL高动态范围光谱仪,动态范围高达2,500,000:1,宽光谱覆盖(200-900 nm),支持半导体刻蚀、膜厚测量及等离子体光谱分析。
SuperK EVO超连续谱激光器,光谱范围410-2400 nm,高亮度输出,适用于半导体量测应用,光谱分析等。
半导体失效分析权威解决方案
滨松推出的PHEMOS系列微光显微镜(Photo Emission Microscope)专注半导体失效分析领域38年,集成了多项前沿技术突破。该系列包含PHEMOS-X、IPHEMOS-MPX及Dual PHEMOS-X三款核心产品,分别针对不同应用场景深度优化:PHEMOS-X凭借≤1μm的超高分辨率,以及多功能,多场景适应能力,可以实现从成熟制程到先进制程芯片的失效分析测试;IPHEMOS-MPX则面向晶圆制造流程,实现全自动失效分析,协助半导体企业从晶圆制造前后道阶段提升产品良率,提升产品利润水平;Dual PHEMOS-X支持双面同步分析,适配双面或多层电路结构的复杂需求。
本土化服务与技术支持
滨松中国通过建设本土化维修测试中心和售后服务团队,加速面向客户的响应速度,深入现场、更加深刻理解中国市场和中国客户的诉求。在北京、上海、深圳、武汉的实验室,提供器件产品本地化测试、模块与系统本地化维修,以及满足客户需求的一体化解决方案;EQ - LDLS 光源服务中心提供 LDLS 光源产品的本地化售后维护服务与应用技术测试服务;半导体失效分析实验室提供面向半导体行业的半导体芯片失效分析服务。此外,还通过理解中国市场和中国客户的诉求,利用滨松优秀的光电探测器,开发本土化应用方案,如北京滨松的电子探测器模块定制方案,基于光电倍增管产品,提供集成化电子探测器模块的定制开发和生产,以及本地化的闪烁体、光导和读出电路的供应与生产,方案中的每一部分均可自由选择、按需定制。