奥伟登亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展
2025-09-04 来源:本站 点击次数:191奥伟登亮相半导体设备与核心部件及材料展，以智能检测技术赋能半导体制造全流程！
半导体产业的迭代升级，始终围绕 “更精密的制程、更严苛的品控、更高效的生产” 展开，而微观检测作为半导体制造的 “眼睛”，直接决定着芯片从研发到量产的每一个关键环节。
9月4-6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心启幕，拥有百年光学科技积淀的奥伟登（Evident），携 DSX2000 数码显微镜、OLS5100 3D测量激光显微镜、BXC 显微镜组件等核心产品亮相 B1-221B 展位，以 “全场景、高精度、智能化” 的显微检测方案，助力半导体行业破解微观观测痛点，诚邀各界同仁莅临展台，共探科技赋能半导体制造的新路径。
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DSX2000 数码显微镜
“一键切换”，
适配半导体多材质观测需求
在半导体制造中，不同环节涉及的检测对象材质差异较大 —— 从透明的光刻胶、绝缘的介质层，到金属互联层、不透明的晶圆载体，传统显微镜往往需要频繁更换物镜或调整光学模式，不仅耗时，还易因操作误差影响检测精度。奥伟登 DSX2000 数码显微镜，以 “多模式快速切换” 与 “高画质成像” 为核心优势，有效解决这一痛点。
该产品搭载创新的 “智能光学系统”，支持明场、暗场、微分干涉相差（DIC）、偏振光等多种观测模式一键切换，无需手动更换部件，即可快速适配半导体不同材质的观测需求。同时，DSX2000 配备 4K 超高清成像单元，结合专业级色彩还原技术，能捕捉纳米级细节，为缺陷识别提供精准依据。
更值得关注的是，DSX2000 内置 “自动化检测流程”，可预设不同检测场景的参数（如放大倍率、照明强度、观测模式），新手操作也能快速上手；支持与半导体工厂的检测系统联动，检测数据可直接导出为标准化报告，大幅提升检测效率，适配量产场景下的高频次检测需求。
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OLS5100 3D测量激光显微镜
“三维洞察”，
破解半导体微观形貌分析难题
奥伟登OLS5100 3D测量激光显微镜，以 “超高精度三维成像” 为核心，为半导体三维微观分析提供 “可视化解决方案”。
OLS5100 采用激光共聚焦技术，通过逐点扫描的方式获取样本的纵向光学切片，再经软件重构生成三维立体图像，能精准测量焊点的高度差、封装胶体的表面平整度，以及半导体材料的表面粗糙度。
此外，OLS5100 具备 “高速扫描” 与 “自动化分析” 功能 —— 较传统共聚焦设备效率提升2 倍；内置的三维分析算法可自动计算体积、面积、粗糙度等参数，避免人工测量的主观误差，为半导体制造的 “标准化品控” 提供数据保障。
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BXC 显微镜组件
“稳定耐用”，
适配半导体洁净车间严苛环境
半导体洁净车间对设备的 “洁净度、抗干扰性、长期稳定性” 有着较高要求 —— 不仅要耐受频繁的消毒擦拭，还要避免与高频生产设备产生电磁干扰，同时需支持 24 小时连续运转。奥伟登 BXC 显微镜组件，以 “工业级耐用设计” 与 “高适配性”，成为半导体量产车间的 “可靠伙伴”。
在硬件设计上，BXC 采用防腐蚀、防静电材料，表面经过特殊涂层处理，可耐受洁净车间常用的异丙醇擦拭，避免设备表面残留污染物影响晶圆检测；内部电路采用抗电磁干扰设计，即使与光刻机、离子注入机等高频设备同场使用，也能保持成像稳定，无信号干扰；关键部件如载物台、物镜转盘经过 10 万次以上的磨损测试，长期高频率操作仍能保持微米级定位精度，降低设备维护成本。
在功能适配性上，BXC 支持灵活的模块化扩展 —— 可搭载高灵敏度相机实现荧光成像，用于半导体材料的荧光标记检测；也可接入自动化载物台，实现晶圆样本的自动移动与多区域检测，适配量产场景下的 “无人值守” 需求。
半导体产业的每一次突破，都离不开对微观世界的精准掌控；而奥伟登的每一款产品，都致力于让 “微观观测” 更高效、更精准、更便捷。第十三届半导体设备与核心部件及材料展，既是行业技术交流的平台，更是创新合作的契机。奥伟登（Evident）期待在无锡太湖国际博览中心 B1-221B 展位与您相遇，以百年光学科技为基，以诸多解决方案为桥，携手探索微观检测赋能半导体制造的更多可能，共同推动全球半导体产业迈向更高精度、更高效率的新未来！
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