引领成像速度革新，新一代蔡司多束扫描电镜正式上市
2025-09-23 来源:蔡司显微镜 点击次数:492
极速突破，纳米之精
91个平行电子束同时成像，每小时产生超过3TB的高对比度、高信噪比的数据。对1 mm2面积切片进行4nm像素大小成像仅需不到2分钟。
大样品成像，高通量分析
MultiSEM让大面积样品成像成为可能。兼顾超大样品结构全貌与细节，结合序列切片收集，对完整细胞，大体积组织甚至完整脑组织进行高分辨三维分析。
使用MultiSEM对1 mm3人脑皮层组织进行高分辨成像，并对其中的各种细胞结构进行三维重构分析。左图展示了2 x 3 mm2组织平面中锥体神经元的三维重构效果。右图显示了局部体积神经元三维重构。图像由哈佛大学Lichtman 实验室提供，渲染图由D. Berger 制作。
91个平行电子束同时成像，每小时产生超过3TB的高对比度、高信噪比的数据。对1 mm2面积切片进行4nm像素大小成像仅需不到2分钟。
鼠脑切片。左图使用MultiSEM 706对165 μm ×143 μm 面积区域成像，耗时仅需1.5秒。
右图为鼠脑切片中30 μm区域放大效果。样品由芝加哥大学 B. Kasthuri提供。
去加工并抛光后的集成电路，左图使用MultiSEM 706在1.5秒内采集图像，覆盖132 μm × 114 μm的六边形视场。右图为集成电路中30 μm区域放大效果。样品由加拿大安大略省TechInsights公司的C. Pawlowicz提供。
大样品成像，高通量分析
MultiSEM让大面积样品成像成为可能。兼顾超大样品结构全貌与细节，结合序列切片收集，对完整细胞，大体积组织甚至完整脑组织进行高分辨三维分析。
使用MultiSEM对1 mm3人脑皮层组织进行高分辨成像，并对其中的各种细胞结构进行三维重构分析。左图展示了2 x 3 mm2组织平面中锥体神经元的三维重构效果。右图显示了局部体积神经元三维重构。图像由哈佛大学Lichtman 实验室提供，渲染图由D. Berger 制作。
逆向工程应用：使用MultiSEM，以5nm像素尺寸、100ns点驻留时间快速完成对先进制程图形芯片的分层整体扫描，对数层结构的成像数据可进行3D重构处理，实现对版图设计的验证。单次91束同时扫描获取六边形区域（长轴165um）纳米级分辨率图像只需1.4秒。
智能控制，化繁为简
革新的ZEN软件操作界面直观易上手、实验流程助手将繁琐的设置变得简单、多重智能辅助功能减轻操作人员工作量、自动光路调节系统无需人为干预即可保证长时间高质量成像。
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