蔡司中国紧贴国内市场需求，凝结本土创新能力，在蔡司场发射扫描电子显微镜 Sigma 360 成功开发 8 英寸晶圆全尺寸观察解决方案。
 
无需选择大体积舱室，无需担忧碰撞风险，凭借一贯的高分辨成像能力与优异的低电压表现，助您精准测量关键 CD尺寸，排查全制程各类微观缺陷，成为半导体检测领域可靠的得力伙伴。
 
  全视野覆盖 观察无死角
8 英寸晶圆在 Sigma360 舱室中的可观察直径实现重大突破，由原来的 155 毫米（6 英寸范围）成功扩展至 204 毫米（8 英寸全范围），晶圆每一处细节都能清晰呈现，不再错过任何关键区域。

▲8英寸Wafer全视野光镜导航图，可提供全尺寸电镜导航
  
高分辨成像 细节尽在掌握
蔡司 Sigma 360 搭载 Gemini 镜筒，具备卓越的高分辨成像能力。针对半导体晶圆这类大面积样品，能够清晰表征光刻胶、芯片结构，助力关键尺寸测量，为工艺改进提供可靠的数据支撑。

▲晶圆上的光刻胶图形结构。俯视可测量宽度间距等，倾斜可观察并测量侧壁信息。
  
智能导航软件 操作安全便捷
采用极坐标体系软件控制样品台移动，操作逻辑简洁易懂。用户仅需点击鼠标，即可轻松完成复杂的样品台移动操作，彻底摆脱碰撞风险的困扰，让检测过程更高效、更安全。

▲简洁直观的软件界面
 
案例分享
半导体晶圆尺寸的演进见证着半导体行业的发展历程。8 英寸（200mm）晶圆作为目前成熟制程的核心载体，在PMIC、IGBT、MEMS、汽车电子、CMOS 图像传感器等众多领域具有无可替代的重要地位，以下为蔡司扫描电镜半导体芯片样品案例。

▲分别使用电位对比度和二次电子形貌相观察半导体芯片金属层
 

▲高分辨观察孔洞图形结构光刻胶
 

▲低电压观察倾斜后的光刻胶侧壁细节
 
蔡司 Sigma 360 凭借 Gemini 镜筒的高分辨率成像能力，已在晶圆研发制造全流程中赢得优异口碑。此次全新推出的基于 Sigma 360 的 8 英寸晶圆全尺寸观察解决方案，将进一步帮您严格把控产品良率、有效降低生产成本，满足半导体研究开发和生产制造的严苛要求。