蔡司 Crossbeam 750 FIB-SEM重磅登场!
先进制程的精准制样之选
先进制程带来的制程微缩和集成架构的复杂化,对聚焦离子束显微镜在高质量失效分析与高精准TEM制样等核心需求上提出了严峻挑战,这对设备的分辨率、实时观察能力、自动化效率都提出了苛刻的要求。

蔡司深耕显微技术领域,近期重磅推出Crossbeam 750 聚焦离子束扫描电子显微镜,专为高质量失效分析与高精准TEM制样量身打造。三大核心技术:全新的Gemini 4电子光学系统、升级的“HDR”实时观察技术、全面革新的控制软件,可以为您带来更稳定、更准确、更高效的设备使用体验,是先进制程半导体领域的新选择。
四大特点:
01分辨率再突破:全新的Gemini 4电子光学系统特别优化了样品台大角度倾斜状态下的成像能力,在共焦点和样品台大角度倾斜的状态下,就可以直接在制备的截面上原位获得极高质量的表征结果。

FIB制备5nm SRAM截面的直接形貌衬度(左)与元素衬度(右)同时成像(共焦点,样品台倾转54°)
02 “HDR”实时观察:升级的“HDR”实时观察技术进一步提升了蔡司实时观察的分辨率和信噪比,可以让您在离子束加工过程中随时看清纳米结构的最新变化,实现微小ROI的精准最终定位,全程无需暂停加工,让整个流程连续、准确、高效。

3nm GAA,利用“HDR”实时观察技术准确制备包含ROI的TEM样品
离子束加工过程中的实时电子束图像(上);最终结果的TEM低倍图像(中);最终结果的TEM高倍图像(下)
03软件革新:全面革新的控制软件优化了底层逻辑,大幅简化了操作界面,使用更省心,运行更稳定,能够带来更优质的使用体验。

全新ZEN Core EM 软件界面
04自动化流程:相比于手动制样的耗时耗力,自动样品制备,特别是高通量的自动化TEM 样品制备对提升聚焦离子束日常使用效率越来越重要。Crossbeam 750 可以为包含TEM制样在内的多种样品制备需求提供速度快、自动化程度高、稳定性好、成功率高的解决方案,可实现设备的长时无值守自动运行。
电子半导体样品,基于自动化流程批量制备TEM样品
自动制备(左),自动转移(中),自动减薄(右)
从核心技术突破到软件流程优化,再到硬核参数加持,蔡司 Crossbeam 750 聚焦离子束扫描电镜以全方位的性能升级,精准应对先进制程节点对精准度、效率及稳定性的严苛需求,为高质量失效分析与高精度TEM制样提供了一体化的理想解决方案。