2026CMC | 技术引擎+本土战略,蔡司赋能中国材料创新
7月14-17日,蔡司重磅亮相“中国材料大会2026”。作为国内材料领域顶级学术盛会,本次大会汇聚全国研究从业者,而显微成像表征是材料微观研究不可或缺的关键技术,蔡司依托180年的光学技术积淀,融合 AI 智能分析能力,为行业提供从样品制备,到显微成像,再到图像分析的全面解决方案,以智能化技术高效加速材料研究和产业研发进程,全方位赋能用户创新突破。
以技术引擎撬动材料未来
一:VersaXRM 5 Insight 全速引航三维成像新未来
蔡司全新一代X射线显微镜VersaXRM 5 Insight在2026年中国材料大会上全球首发,并引起广泛关注。VersaXRM 5 Insight采用全新设计的架构,集成高性能CMOS平板探测器和闪烁体耦合物镜+CMOS相机的探测器系统,兼具大视野成像、大样品高分辨率成像及快速扫描成像能力,广泛适用于材料科学、电子半导体、地球科学和生命科学等领域的研究。同时智能易用的系统控制软件和集成的自动高级重构功能也受到广泛关注。
二: Crossbeam 750 聚焦下一代半导体解决方案
蔡司 Crossbeam 750 聚焦离子束扫描电镜是下一代半导体器件的理想解决方案,专为高质量表征与高精度 TEM 制样量身打造。它搭载的 Gemini 4 电子光学镜筒能实现截面纳米结构的高分辨成像,搭配"HDR"实时观察技术,完美匹配先进制程的苛刻的终点控制需求,使得加工流程连续、准确、高效。
(1) 3nm GAA-FET样品用实时观察技术成像制备后的TEM结果高分辨图

(2)多层MoS
2/WS
2材料堆叠的EsB截面成像
三、蔡司显微镜的关联、原位与智能融合方案
原位实验能够实时捕捉样品在动态过程中的变化,是连接材料行为与性能的直观手段,已经成为材料学研究中必不可少的实验方法。蔡司的原位与智能融合方案可以自动进行原位成像及分析工作,轻松获取高通量、高质量的可靠数据;可以实现无人值守自动测试流程,极大解放操作人员双手;可以利用设备夜晚或日常空闲时间自动运行,大大提升设备使用率。
以本土战略与中国共成长
自 1957 年进入中国以来,蔡司始终践行坚定的中国战略,长期与本土企业、高校及科研机构开展深入交流合作,积极参与本土创新制造生态系统,深度融入本土供应链。携手本土伙伴,带来更符合本土客户需求的定制化产品与解决方案,助力客户成功,赋能行业提质增效,引领可持续发展。