此次展会，滨松中国将为大家呈现光通信、激光雷达、工业自动化、成像与调制的最新产品以及相应的应用技术解决方案。

从早期的100G、400G光模块，到如今的800G、1.6T甚至更高速率的光模块，技术的演进不断推动着数据传输速率的提升。针对AI和数据中心的800G/1.6T光模块需求，滨松可提供全系列探测器方案，涵盖1310 nm InGaAS PIN PD方案和850 nm GaAS PIN PD方案。

本次滨松中国工业自动化展台的主题是“为多类工业自动化应用批量供应高品质的光探测器”。在十四五智能制造发展规划中有指出，国内企业要重点研发微纳位移、高分辨率视觉等传感器。在此背景下，滨松作为全球光电芯片的领先品牌，致力于为国内的工业自动化场景提供一批高性能、高品质、高一致性的光电探测器产品。

本次滨松中国工业自动化展台，围绕着激光监测、激光位移测量、光开关、颜色传感这四大方向，为大家带来了相关的探测器产品。比如在激光监测应用中，滨松可提供覆盖可见光、近红外光、中红外光监测等产品，其特点是波段齐全，动态范围高。面对长时间的监测需求，仍可保持稳定的输出。更多精彩产品欢迎来到现场参观交流。

第二款产品是高分辨率的红外相机。它可以做到1280×1024的高分辨率，同时拥有400~1700 nm的光谱响应范围，非常适用于半导体，光通信等领域。

更多精彩内容欢迎各位来到滨松中国展位号：6C46交流参观。