紫外的应用点

紫外成像可以获得比可见光成像更高的分辨率，能够量测更小的尺寸及分辨更小的缺陷。广泛应用于晶圆和掩膜版关键尺寸(CD)测量及缺陷分析。

（基于瑞利公式对比，基于紫外光和可见光波段相比，基于相同0.9NA物镜对比）



 

什么是关键尺寸

晶圆 / 掩膜版的CD（关键尺寸），是芯⽚微结构中决定器件性能、制程良率的核心线宽 / 间距 / 孔径，是光刻、量测环节需极致精准控制的核心指标。

现有主流CD测量方案

受限于可见光的极限分辨率影响，如果关键尺寸低于350纳米左右，现有客户会选择CD-SEM进行量测工作。

CD-SEM和紫外的优缺点对比

CD-SEM（CD扫描电镜）的分辨率可以达到纳米甚至亚纳米，广泛应用于先进制程20纳米的CD测量。但CD-SEM造价昂贵，且测量速度不如传统光学检测，对于250-350纳米区间的成熟制程属于过度配置方案，在该区域市面缺少合适的方案。

徕卡紫外方案

徕卡紫外成像系统搭载365纳米紫外LED光源与150倍0.9NA紫外专用物镜，实测可实现理论最低250纳米左右的尺寸量测，以及3σ 5纳米的重复精度。

徕卡紫外成像方案在该成熟制程区间可以给客户提供更快的测量速度以及根据性价比的方案。

徕卡紫外方案内部结构简介 

• ‍反射内部光轴集成了电动可切换的长寿命白光LED与UV LED光源

• ‍一键切换白光照明与UV照明，无需重新对焦，可编码照明设置

• 光源完全集成在内部，几乎无热量产生，确保洁净间的良好环境
  
  150倍可见光明场和150倍UV 效果对比
  
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