晶圆键合机/阳极键合/硅玻璃键合
EVG研发的高度灵活晶圆键合系统EVG501
EVG公司是世界上顶尖的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，最大加热温度可达650度。
EVG501是一款主要用于研发的高度灵活的键合系统，既可以处理很小的碎片也可以处理200mm的晶圆。可以支持各种形式的键合，如阳极键合、玻璃焊料键合、共晶、扩散、融合、焊接和粘结键合；也可以支持其他热处理过程如氧化物移除和高温烘烤等。EVG501在夹具更换时非常方便，更换时间一般不超过5分钟，大大减少了客户的操作时间和培训费用，因此EVG501是一款非常适合研发和小量生产的设备。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺等。
三、主要特点
最大化降低客户总拥有成本（TCO）
高键合温度450度，压力10KN
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
温度均匀性： <+/- 1% ；压力均匀性：<+/-?5%
工艺菜单与其他键合系统通用
手机 15820412713
QQ 2386110490
公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
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