柜式半导体喷胶机SP200-SE

随着IC产业工艺的不断发展，叠层封装逐渐成为技术发展的主流简称“3D”。硅穿孔（TSV）作为3D封装的重要工艺，越来越受到人们的重视，传统的涂胶方法不能满足TSV深孔涂胶要求，我公司研发的纳米喷涂技术，采用进口高精度柱塞泵配合超声波震荡雾化方式，将光刻胶均匀涂布在沟槽表面。可满足主流TSV，MEMS，WLP等工艺制程。

柜式半导体喷胶机SP200-SE喷胶机

• 热盘加热及旋转控制系统         
• XY双电缸运动控制系统
• 胶液微流量平流传输系统
• 超声波雾化喷涂系统
• 圆晶真空吸附和顶升系统
• 高级PLC控制和触屏操作
• 排废和抽风系统                      

柜式半导体喷胶机SP200-SE喷胶机技术参数：

型号                SP200-SE

Wafer尺寸           200mm以下，向下兼容

热盘温度           室温至200℃，控温精度±0.5℃，温度均匀性小于±1%

热盘电机额定转速    1000rpm

XY移动最大速度      X 轴500mm/sec，Y 轴250mm/sec

Pump流速范围        1ml/min-20ml/min可调

操作系统           人机互动界面PLC控制

喷嘴移动方式       电动机械组合XY电缸

电源               AC220V，50HZ，1.5KW 

机器尺寸            800＊600＊1800

重量              55Kg

工作环境            湿度：20-90%，温度20-30℃

柜式半导体喷胶机SP200-SE喷胶机主要配置

高精度伺服马达              1   台

XY轴电缸                    1   SMC

高精度柱塞泵                2   双泵平流传输

超声波发生器＋雾化喷头      1   套      雾化颗粒40微米以下

7寸全彩触屏                 1   只      威纶

特殊设计的热盘系统          1   套

高效真空和顶升系统          1   套

柜式半导体喷胶机SP200-SE喷胶机工艺指标

喷胶工艺通常的两种情形和要求

1、AZ5620 （红胶）配比丙酮，体积比 1:10，喷涂工艺为单台阶图形。喷涂后一般要求顶部厚度14um左右，底部10um左右，拐角厚度大于4um。

2、另外一种是绿胶，工艺名称为WLP32，胶的配比是用LSF60配比丙酮而成，通常配比比例为1:8，喷的工艺是双台阶图形。绿胶一般顶部要求在15um左右，拐角大于5um，底部12um左右。

设备测试情况

喷样情况（双台阶图形）

喷样情况（单台阶图形）

柜式半导体喷胶机SP200-SE喷胶机优势和特点

★使用高精度微流量耐腐蚀柱塞泵，采用双泵平流的方式进行液体传输。精度高、重复性好。

★高频超声波雾化喷嘴，雾化颗粒均匀，尺寸小于40um。

★高精密控温系统，控温范围：室温-200℃，控温精度±0.5℃。

★专业的技术服务，提供DEMO试机服务，24小时维修响应。

★提供定制化和特殊要求设计。

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