XRF膜厚仪仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，可以进行电镀液的成分浓度测定。X射线测厚仪是能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机独有的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。

它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。

我公司集中了国内最优秀的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发专家及生产技术人员，依靠先进科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合中国的特色，开发生产出的Thick-890 型XRF膜厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。

三. 仪器特点：

1．   仪器外观选用独特的流线型设计，时尚雅致。

2．   同时分析元素周期表中由硫(S)到铀（U）。

3．   可以分析最多5层镀层，一次可分析元素多达24种。

4．   无需复杂的样品预处理过程，无损测试。

5．   检出限可达到2ppm。

6．   分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm 。

7．   采用美国原装、国际先进的探测器，能量分辨率高。

8．   采用美国原装、国际先进的AMP，处理速度快，精度高，稳定可靠。

9．   X光管采用正高压激发，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示。

10．          采用彩色摄像头，准确观察拍摄样品。

11．          采用电动无极控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便。

12．          采用双激光对焦系统，准确定位测量位置。

13．          高度传感器。

14．          保护传感器，有效保护探测器。

15．          精确度高，稳定性好，故障率低。

16．          辐射安全系统：隐蔽式设计、软件、硬件三重射线防护系统多层屏蔽保

 护，辐射安全性可靠。

17．          WINDOWS XP 中文应用软件，独特先进的分析方法，完备强大的功能，操

   作简单，使用方便。

四.仪器的技术特性

激发系统采用独特的正置直角光学结构设计。高电压发生器：电压与电流采用软件自动数码控制及显示。最大功率50 W。电压0 -50 KV，电流0-1000uA。8小时稳定性≤0.05%。高效长寿命X光管：采用低功率﹑自然冷却﹑高寿命、国际先进水平的X光管，指标达到国际先进水平。最大功率50W，管压5-50KV ；管流电流0-1000uA。进口原装电制冷探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比。最佳分辨率能达到149eV±5ev。原装进口前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路。模数转换器采用高精度的2048道。
计算机分析系统
高级名牌计算机；高分辨率彩色液晶显示器。
高级激光打印机。

系统软件

国际领先的XRF分析软件，融合了包括经验系数法、基本参数法（FP法）、

理论α系数法等多种经典分析方法，全面保证：单层、双层、多层、合金镀层测试数据的准确性。电源 

AC 220V～240V、50Hz 。

额定功率：350W。选配高精度参数稳压电源。

8．仪器尺寸、重量

样品腔尺寸：498*360*158 mm（W*D*H）

主机外形尺寸：580*500*580 mm （W*D*H）

主机重量：约50KG。

XRF膜厚仪应用:

塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、 其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

1.铜上镀金单镀层厚度测量铁、铜等材料上镀金的金厚度测量是工业中常见的，利用X荧光镀层测厚仪可以获得很的结果。

荧光厚度与已知厚度样品结果对比：

2.铜上镀镍再镀金的双镀层厚度测量铁、铜等材料上先镀镍再镀金的厚度测量也是工业中常见的，见下表：

3.XRF膜厚仪长期稳定性评定

单镀层Ni/Cu稳定性测定：连续测定20次，计算其标准偏差和相对标准偏差，均能达到很好的效果。