Bruker原子力显微镜-成像系统
基本信息
产品名称：
Bruker原子力显微镜-成像系统
英文名称：
Dimension Icon
国产/进口：
进口
产地/品牌：
美国BRUKER
型号：
Icon
参考报价：
面谈
销售商：
总点击数：
4554
更新日期：
2025-06-13
产品类别：
性能参数
Bruker原子力显微镜-- Dimension Icon
Bruker公司的AFM具有多项技术，以其卓越的性能广泛应用于科研和工业界各领域
Dimension Icon 系列作为布鲁克公司(Bruker AXS)原子力显微镜的旗舰产品，凝聚了多项行业领先的技术，是二十多年技术创新、客户反馈和行业应用的结晶。
应用：
应用于科研和工业界各领域，涵盖了聚合物材料表征，集成光路测量，材料力学性能表征，MEMS制造，金属/合金/金属蒸镀的性质研究，液晶材料性能表征，分子器件，生物传感器，分子自组装结构，光盘存储，薄膜性能表征等领域的监测等各类科研和生产工作。
原理：
将一个对微弱力极敏感的微悬臂一端固定，另一端有一微小的针尖，针尖与样品表面轻轻接触，由于针尖尖端原子与样品表面原子间存在极微弱的排斥力，通过在扫描时控制这种力的恒定，带有针尖的微悬臂将对应于针尖与样品表面原子间作用力的等位面而在垂直于样品的表面方向起伏运动。利用光学检测法或隧道电流检测法，可测得微悬臂对应于扫描各点的位置变化，从而可以获得样品表面形貌的信息。
原子力显微镜的工作模式是以针尖与样品之间的作用力的形式来分类的。主要有以下3种操作模式：接触模式（contact mode) ，非接触模式（ non - contact mode) 和敲击模式( tapping mode）。
特征：
u 低漂移和低噪音水平
u 配置有专有ScanAsys原子成像优化技术，可以简易快速稳定成像
u 测试样品尺寸可达：直径210mm，厚度15mm
u 温度补偿位置传感器使Z轴和X-Y轴的噪音分别保持在亚-埃级和埃级水平，并呈现出前所未有的高分辨率。
u 全新的XYZ闭环扫描头在不损失图像质量的前提下大大提高了扫描速度。
u 探针和样品台的开放式设计使Icon 可胜任各种标准和非标准的实验。
u 先进的布鲁克AFM的模式和技术，如高次谐波共振模式，和独有的不失真高温成像技术--采用对针尖和样品同时加热的方法，减少针尖和样品之间的温差，避免造成成像失真。
部分选择项：
设备咨询电话：
18263262536（微信同号）；
0632-5976067
QQ：2633643337；
Bruker公司的AFM具有多项技术，以其卓越的性能广泛应用于科研和工业界各领域
Dimension Icon 系列作为布鲁克公司(Bruker AXS)原子力显微镜的旗舰产品，凝聚了多项行业领先的技术，是二十多年技术创新、客户反馈和行业应用的结晶。
应用：
应用于科研和工业界各领域，涵盖了聚合物材料表征，集成光路测量，材料力学性能表征，MEMS制造，金属/合金/金属蒸镀的性质研究，液晶材料性能表征，分子器件，生物传感器，分子自组装结构，光盘存储，薄膜性能表征等领域的监测等各类科研和生产工作。
原理：
将一个对微弱力极敏感的微悬臂一端固定，另一端有一微小的针尖，针尖与样品表面轻轻接触，由于针尖尖端原子与样品表面原子间存在极微弱的排斥力，通过在扫描时控制这种力的恒定，带有针尖的微悬臂将对应于针尖与样品表面原子间作用力的等位面而在垂直于样品的表面方向起伏运动。利用光学检测法或隧道电流检测法，可测得微悬臂对应于扫描各点的位置变化，从而可以获得样品表面形貌的信息。
原子力显微镜的工作模式是以针尖与样品之间的作用力的形式来分类的。主要有以下3种操作模式：接触模式（contact mode) ，非接触模式（ non - contact mode) 和敲击模式( tapping mode）。
特征：
u 低漂移和低噪音水平
u 配置有专有ScanAsys原子成像优化技术，可以简易快速稳定成像
u 测试样品尺寸可达：直径210mm，厚度15mm
u 温度补偿位置传感器使Z轴和X-Y轴的噪音分别保持在亚-埃级和埃级水平，并呈现出前所未有的高分辨率。
u 全新的XYZ闭环扫描头在不损失图像质量的前提下大大提高了扫描速度。
u 探针和样品台的开放式设计使Icon 可胜任各种标准和非标准的实验。
u 先进的布鲁克AFM的模式和技术，如高次谐波共振模式，和独有的不失真高温成像技术--采用对针尖和样品同时加热的方法，减少针尖和样品之间的温差，避免造成成像失真。
部分选择项：
设备咨询电话：
18263262536（微信同号）；
0632-5976067
QQ：2633643337；
公司简介
公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案
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