生物芯片处理

EVG810 LT 低温等离子活化系统

基本信息
产品名称:
EVG810 LT 低温等离子活化系统
英文名称:
EVG810 LT LowTem Plasma Activation System
国产/进口:
进口
产地/品牌:
EVG (EV GROUP) 奥地利
型号:
EVG810 (等离子活化机)
参考报价:
请联系我们
总点击数:
3810
更新日期:
2022-11-21
产品类别:

性能参数
EVG810 LT 低温等离子活化系统
 
用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统
 
一、简介
 
EVG810 LT (LowTemp™)低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统,具有手动操作功能。 处理室允许非原位处理(晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部)。
 
二、特征
 
     用于低温键合的表面等离子体活化(熔合/分子和中间层键合)
     任何晶圆键合机制的最快动力学
     无需湿法工艺
     低温退火时的最高键合强度(最高400°C)
     适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进封装
     高度的材料兼容性(包括CMOS)
 
三、参数
 
1.晶圆尺寸:50-200mm,100-300mm
 
2.低温等离子活化腔:
工艺气体:2种标准工艺气体(N2和O2)
通用大流量控制器:自校准(高达20.000 sccm)
真空系统:0.09 mbar
打开/关闭腔室:自动化
装载/卸载腔室:手动(晶圆/基板放置在装载销上)
 
3.备选功能:
用于不同的晶圆尺寸的夹头
金属离子激活
带有气体混合的附加工艺气体
带涡轮泵的高真空系统:0.009 mbar的基础气压
 
技术/销售热线:021-38613675
邮箱:xppu@dymek.com

公司简介
岱美仪器技术服务(上海)有限公司(下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的国际性高科技设备分销商,主要为半导体、MEMs、光通讯、数据存储、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。
自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国大陆、香港、台湾、新加坡、泰国、马来西亚、菲律宾等地区。
主要产品包括有:晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM)、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面/球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪、碳纳米管生长设备等。
岱美中国拥有八十多名训练有素的工程师,能够为各地区用户作出快捷、可靠的技术支持和维修服务;为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求,岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练,务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。
总部位于中国香港的岱美分别在新加坡、泰国、台湾、马来西亚、菲律宾及中国大陆(上海、东莞及北京)设立了分公司及办事处,以带给客户更快捷更**的销售及维修服务。
我们真诚希望和业界的用户互相合作,共同发展!!

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