生物芯片处理

EVG805 临时键合机 半自动解键合机

基本信息
产品名称:
EVG805 临时键合机 半自动解键合机
英文名称:
EVG805
国产/进口:
进口
产地/品牌:
EVG (EV GROUP) 奥地利
型号:
EVG805 (EVG临时键合机)
参考报价:
请联系我们
总点击数:
4098
更新日期:
2022-11-21
产品类别:

性能参数
应用:薄晶圆临时键合解键合,将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV,储存器,CMOS,功率器件等的加工过程。
 
一、简介
EVG805是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。
 
二、特征
     开放的黏合剂平台
     解键合选项:
         热滑脱剥离
         脱黏剥离
         机械玻璃
     程序控制系统
     实时监控和记录所有相关的过程参数
     薄晶圆处理的独特功能
     各种卡盘设计,可支持最大300 mm的晶圆/基板和载体
     高表面地貌晶圆处理
 
三、参数
1.晶圆尺寸:最大300mm
2.配置:一个解键合模块
3.备选:
紫外光辅解键合;
高表面地貌处理能力;
不同尺寸晶圆的桥接能力
 
 
技术/销售热线:021-38613675
邮箱:xppu@dymek.com
公司简介
岱美仪器技术服务(上海)有限公司(下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的国际性高科技设备分销商,主要为半导体、MEMs、光通讯、数据存储、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。
自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国大陆、香港、台湾、新加坡、泰国、马来西亚、菲律宾等地区。
主要产品包括有:晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM)、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面/球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪、碳纳米管生长设备等。
岱美中国拥有八十多名训练有素的工程师,能够为各地区用户作出快捷、可靠的技术支持和维修服务;为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求,岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练,务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。
总部位于中国香港的岱美分别在新加坡、泰国、台湾、马来西亚、菲律宾及中国大陆(上海、东莞及北京)设立了分公司及办事处,以带给客户更快捷更**的销售及维修服务。
我们真诚希望和业界的用户互相合作,共同发展!!

售后服务
相关视频
暂无

资料下载
暂无
联系方式
单位名称:
详细地址:
上海市浦东金高路2216弄35号6幢306-308室
qq:
联系电话:

021-3861 3675

Email:

在线询价
*姓名:
*单位:
职位:
*手机:
*邮箱:
地址:
*地区:
资料:
需要
不需要
报价:
需要
不需要
留言:
验证码:
我希望获得多家供应商报价
首页 我的账户 立即询价 电话咨询