生物芯片处理

EVG610 BA 键合对准光刻机 微流控加工

基本信息
产品名称:
EVG610 BA 键合对准光刻机 微流控加工
英文名称:
EVG610 BA Bond Alignment System
国产/进口:
进口
产地/品牌:
EVG (EV GROUP) 奥地利
型号:
EVG610 BA (键合对准机)
参考报价:
请联系我们
总点击数:
4818
更新日期:
2022-11-21
产品类别:

性能参数
EVG610 BA 键合对准系统
 
用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
 
一、简介
EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。
 
二、特征
 
     最适用于EVG501和EVG510键合系统
     晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
     手动高精度对准
     手动底侧显微镜
     基于Windows系统的用户界面
     完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)
     桌面系统设计,占地面积最小
     支持IR对准过程
     研发和试生产线的最低的拥有成本(TCO)
 
三、技术参数
1.基本配置:
台式
机架:可选
隔振模式:被动
 
2.对准方式:
背部对住精度:±2μm 3 σ
透射对准精度:±1μm 3 σ
红外对准:可选
 
3.对准台:
高精度测微计:手动
可选:机械测微计
楔形补偿:自动

技术/销售热线:021-38613675
邮箱:xppu@dymek.com

公司简介
岱美仪器技术服务(上海)有限公司(下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的国际性高科技设备分销商,主要为半导体、MEMs、光通讯、数据存储、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。
自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国大陆、香港、台湾、新加坡、泰国、马来西亚、菲律宾等地区。
主要产品包括有:晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM)、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面/球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪、碳纳米管生长设备等。
岱美中国拥有八十多名训练有素的工程师,能够为各地区用户作出快捷、可靠的技术支持和维修服务;为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求,岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练,务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。
总部位于中国香港的岱美分别在新加坡、泰国、台湾、马来西亚、菲律宾及中国大陆(上海、东莞及北京)设立了分公司及办事处,以带给客户更快捷更**的销售及维修服务。
我们真诚希望和业界的用户互相合作,共同发展!!

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