MPP半自动超声波绑定机-性能参数价格图片
基本信息
产品名称：
MPP半自动超声波绑定机-性能参数价格图片
英文名称：
国产/进口：
进口
产地/品牌：
以色列
型号：
MPP i5000Wege
参考报价：
300000
销售商：
总点击数：
14545
更新日期：
2025-07-04
产品类别：
性能参数
M.P：娄先生 13122976482
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。
MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
IBond 5000 楔焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000 楔焊键合机功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
特点
· 7 英寸触摸显示屏
· 双核CPU 硬件系统
· Windows CE基础的软件管理
· USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
· 800MB 存储能力
· MPP 焊线配置文件数据库
· 在线的操作手册指南
· 模拟操作套件可选
· 内部工具文件
· Z方向操作可选手动或半自动控制
· 5.3英寸X5.3英寸大焊接区域
· 尾丝微调及一致性控制
· 深腔焊接扩展能力
· Z轴直流伺服运动闭环控制
· PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
· 内置温控系统
· 不同的显微镜及辅助光标系统可选
· 可处理焊线种类：金线，铝线，金带及铜线
· 焊接类型：楔焊焊接，连续焊接，金带焊接
· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
· 自动再送线系统
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。
MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
IBond 5000 楔焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000 楔焊键合机功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
特点
· 7 英寸触摸显示屏
· 双核CPU 硬件系统
· Windows CE基础的软件管理
· USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
· 800MB 存储能力
· MPP 焊线配置文件数据库
· 在线的操作手册指南
· 模拟操作套件可选
· 内部工具文件
· Z方向操作可选手动或半自动控制
· 5.3英寸X5.3英寸大焊接区域
· 尾丝微调及一致性控制
· 深腔焊接扩展能力
· Z轴直流伺服运动闭环控制
· PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
· 内置温控系统
· 不同的显微镜及辅助光标系统可选
· 可处理焊线种类：金线，铝线，金带及铜线
· 焊接类型：楔焊焊接，连续焊接，金带焊接
· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
· 自动再送线系统
公司简介
上海螣芯电子科技有限公司
公司网址：www.tengxin-ch.com
联系方式：howie Lou 13122976482
螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队，主要服务于：
半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导体检测：晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺：粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测：x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质技术产品方案，不断优化业务结构和提升服务品质，持续为客户提供高品质服务。
公司网址：www.tengxin-ch.com
联系方式：howie Lou 13122976482
螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队，主要服务于：
半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导体检测：晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺：粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测：x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质技术产品方案，不断优化业务结构和提升服务品质，持续为客户提供高品质服务。
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华东总部：13122976482 华中办事处（江西
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