M.P：娄先生 13122976482
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。
MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面。
IBond 5000多功能键合机可以处理球焊，搪焊工艺。IBond 5000是一台先进的球焊/楔焊一体机，可以为工艺研发，生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
 
特点：
· 7英寸触摸显示屏
· 双核CPU硬件系统
· Windows CE基础的软件管理
· USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘
· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
· 800MB存储能力
· MPP焊线配置文件数据库
· 在线的操作手册指南
· 模拟操作套件可选
· 内部工具文件
· ž方向操作可选手动或半自动控制
· 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺
· 操作者在功能切换中不需要额外的工具
· 通过按键功能可自动切换焊接功能
· 具有专利的柱塞移动臂
· 专有的换能器
· 球焊支架及单独线夹
· 楔焊劈刀支架及固定螺丝
· 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm
· 球焊Z向行程5mm
· 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件
· 负电子打火系统及失球系统
· PLL锁相环超声波发生器
· 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选
· 双通道独立参数设置
· 内置数字温控系统
· 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带
· 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接
· 先进的楔焊自动再进线系统
· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
· 产品符合ROHS规范