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EVG610/620单面/双面光刻机EVG光刻机

基本信息
产品名称:
EVG610/620单面/双面光刻机EVG光刻机
英文名称:
国产/进口:
进口
产地/品牌:
奥地利EVG
型号:
EVG610/620/6200/620
参考报价:
1
总点击数:
18276
更新日期:
2025-06-02
产品类别:

性能参数
EVG610是一款非常灵活的适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理0~200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在一分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
 
应用范围
EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统(MEMS、)硅片凸点、芯片级封装以及化合物半导体等,涵盖了微电子领域微米或亚微米级线条的芯片的光刻应用。
 
特点
 
1. 大大的降低使用者的总体拥有成本;
2. 支持背面对准光刻和键合对准工艺            
3. 自动的微米计控制曝光间距            
4. 自动契型补偿系统              
5. 优异的全局光强均匀度            
6. 免维护单独气浮工作台            
7. 小的占地面积              
8. Windows图形化用户界面            
9. 完善的多用户管理(用户权限、界面语言、菜单和工艺控制)          
 
四、技术参数
 
衬底/晶片尺寸(mm) 小片--200mm,150mm*150mm,0.1-10mm 厚度
掩膜板最大尺寸 0~9'*9'
物镜间距 8-30mm连续可调
对准方式 上部对准,CCD ±0.5um
上部对准,目镜 可选
底部对准 可选
透过式红外对准 可选
键合对准 可选
原位对准校正 可选
工作台 精密微米计 手动
载片台 真空吸盘式,标配4寸,可扩至8寸
接触压力 5-80N可调
曝光 方式 接近式,软、硬、真空接触
分辨率 接触式<0.8um,接近式≥2um
波长 350-450nm,可选200nm
光强均匀性 ≤2%
汞灯 350W,500W
纳米压印光刻 硬压头 可选
软压头 可选
 
 
公司简介
上海螣芯电子科技有限公司
公司网址:www.tengxin-ch.com
联系方式:howie Lou 13122976482
螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队,主要服务于:
半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导体检测:晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺:粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测:x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
 

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