半导体aoi检测设备
三光AOI设备 S350；针对半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测
业内的 AI 2.0 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。
总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。
设备规格
| 技术参数/Parameters | ||
| 产品系列 Series | s8080 | |
| 测量原理 Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术） 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology) |
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| 测量项目 Measurements | 体积，面积，高度，XY偏移，形状(volume，acreage，height， XY offset, shape ) | |
| 检测不良类型 Detection of Non - Performing Types | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination) |
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| 相机 Camera | 标准 5M | |
| 镜头类型 Lens Types | 远心镜头 telecentric lens | |
| 镜头解析度 Lens Resolution | 16um | |
| 最小元件/Minimum element | 英制0402 | |
| 精度 Accuracy | XY (Resolution)：1um；高度(Height)：0.37um | |
| 重复精度 Repeatability | height：≤1um （3 Sigma）; volume/acreage：<1%（3 Sigma）; |
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| 检测重复性 Gage R&R | <10% | |
| FOV速度 FOV Speed | 0.5s/FOV | |
| 检测头数量 Quantity of Inspection Head | Single Head | |
| 红绿蓝/RGB 三色光源 Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source | 标配 standard configuration | |
| 基准点检测时间 Mark-point Detection Time | 0.5sec/piece | |
| Z轴实时升降补偿板弯 Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis |
标配standard configuration | |
| 最大检测高度 Maximun Meauring Height | ±350um | |
| 弯曲PCB最大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp |
±3.5mm | |
| 最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing | 200um | |
| 最大PCB检测尺寸 Maximum Testing PCB Size | L460xW460mm | |
| PCB板厚度 Thickness of the PCB | 0.4-5mm | |
| 零件高度限制 Height Limitations of the Parts | up:30mm down:40mm | |
| 板边距Board Edge Distance | 3mm ， multifunctional clip edge as option | |
| 定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting | 前定轨（后定轨*选件）front orbit (back orbit as option) | |
| PCB传送方向 PCB Transfer Direction | 左到右、右到左，可选 left to right or right to left | |
| 轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment | 手动 | |
| SPC统计数据 SPC Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |
| Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Imput | support Gerber format（274x，274d）,manual Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) | |
| 工控机配置 Industrial Personal Computer Configuration |
中央处理器 CPU | Intel I7 |
| 内存 RAM | 24G | |
| 图像处理器 GPU | 2G discrete graphics | |
| 硬盘 Hard Disk | 1T | |
| Operating System | Windows 7 Professional （64位 64 bit） | |
| 设备规格 Equipment Diemension and Weight | 1000x1150x1525mm，935KG | |
| 电源 Power，气压 Air Pressure | 220V、10A，4～6Bar | |
| 功率（启动/正常）Power (Start / nornmal) | start：2.5kw / normal operation：2kw | |
| 地面承重要求Loading Requirements of the Floor | 600kg/m² | |
| 选配件 Options | 万能夹边、相机条码、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、维修工作站、UPS不间断电源、超声波感应器 multifunctional clip edge,Camera Barcode, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print closed-loop control,, maintenance was optionkstations , UPS continuous power supply 、ultrasonic sensor |
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