手动半自动环氧贴片机+高精度
应用领域：
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MEMS封装
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倒装芯片键合
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正装芯片键合
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激光二极管激光巴条焊接
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光模块封装
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传感器封装
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Mini LED贴装
工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
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离线式手动-半自动运行，操作方便性价比高
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具备工艺的高重复性和应用灵活性
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根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
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实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
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快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
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人机友好界面操作方便，编程简单
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可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能：
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激光加热
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胶粘工艺
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固化 (紫外线、温度)
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共晶焊\金锡、铟
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激光巴条封装
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热压
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晶圆级高精度粘片
公司网址：www.tengxin-ch.com
联系方式：howie Lou 13122976482
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半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导体检测：晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺：粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测：x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
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