• 简介

 
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶尖的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，最大加热温度可达650度。
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
 
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
 
三、主要特点

• 最大化降低客户成本（COO）
• 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
• 优异的温度和压力均匀性
• 工艺菜单与其他键合系统通用
• 高真空度键合腔室 (可低至 10^-5 mbar，使用分子泵)
• 手动上料和下料，全自动工艺过程
• 快速加热和抽真空过程，以提高产出
• 基于Windows 的控制软件和操作界面

四、技术参数
 

加热器尺寸=最大晶片尺寸（mm）		150mm 或200mm
最小硅片直径		150mm加热器：单一小片或碎片；200mm加热器：100mm
键合卡盘/对准系统	150mm加热器	EVG610，EVG620，EVG6200
	200mm加热器	EVG6200，MBA300，Smartview
键合腔	最大接触压力	3.5KN，10KN，20KN，40KN，60KN
	最高温度	550℃,650℃（可选）
	真空度	0.1mbar(标配)，1E-5（可选）；真空控制器和工艺气体线路可选
	阳极键合功率	0-2000V，0-50A
	腔室个数	1