PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版
基本信息
产品名称：
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版
英文名称：
PICOSUN™ ALD R-200 Advanced
国产/进口：
进口
产地/品牌：
欧洲
型号：
PICOSUN™ ALD
参考报价：
2000000
销售商：
总点击数：
1894
更新日期：
2025-05-26
产品类别：
性能参数
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版
（PICOSUN™ ALD R-200 Advanced）
名称：原子层沉积系统 产地：芬兰
Picosun简介
Picosun是yi家全球公司，Picosun的总部位于芬兰的Espoo，其生产设施位于芬兰的Masala（Kirkkonummi）。PICOSUN®ALD设备专为高产量和高产量而设计，并且不断发展以提高效率。Picosun适应性强其客户包括zui 大的电子制造商，小型的创新型挑战者以及全球ling先的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN®研发工具具有du特的内置可扩展性，可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中，而不会出现技术差距。Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案，从而引ling行业发展时，Picosun是您的合作伙伴。
PICOSUN™ R系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术，并在各种各样的衬底上都表现ji佳的均匀性，包括zui具挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等样品。我们为液体、气体和固体化学物提供的更高级的，易更换的前驱源系统，能够在晶圆、3D样品和各种纳米特性的样品上生长颗粒度zui小的薄膜层。在zui基本的PICOSUN™ R系列配置中可以选择多个du立的，完全分离的源入口匹配多种类型的前驱源。PICOSUN™ R系列du特的扩展性使ALD工艺可以从研究环境直接过渡到生产环境的PICOSUN™ P系列ALD系统。由于研发型与生产型PICOSUN™反应腔室核心设计特点都是相同的,这消除了实验室与制造车间之间的鸿沟。对大学来说,突破创新的技术转化到生产中，就会吸引到企业投资。
PICOSUN®R-200高级
PICOSUN®R-200 Advanced ALD系统适用于数十种应用的研发，例如IC组件，MEMS器件，显示器，LED，激光和3D对象，例如透镜，光学器件，珠宝，硬币和医疗植入物。
群集工具，Picoflow™扩散增强剂，卷对卷室，RGA，UHV兼容性，N2发生器，气体洗涤器，定制设计，用于惰性装载的手套箱集成PICOSUN®R-200高级ALD系统是高级ALD研究工具的全球市场领导者，已有数百个客户安装。它已成为创新驱动的公司和研究机构的首选工具。
敏捷的设计实现了zui高质量的ALD薄膜沉积以及zui终的系统灵活性，可以满足未来的需求和应用。的热壁设计具有完全du立的入口和仪器，可实现无颗粒工艺，适用于晶圆，3D对象和所有纳米级特征上的多种材料。得益于我们专有的Picoflow™技术，即使在zui具挑战性的通孔，超高长宽比和纳米颗粒样品上也能实现出色的均匀性。 PICOSUN®R-200 Advanced系统配备了功能强大且易于更换的液态，气态和固态化学品前体源。高效且获得的远程等离子选件可实现金属沉积，而没有短路或等离子损坏的风险。与手套箱，UHV系统，手动和自动装载机，集群工具，粉末仓，卷对卷仓以及各种原位分析系统集成在yi起，无论您现在或将来的研究领域如何，都可以高效，灵活地进行研究，并获得良好的结果稍后。
（*）等离子发生器技术特点：
远程血浆源安装到装载室并与反应室连
出色性能的适用于不同化学性质的蓝宝石涂药器
商用微波等离子体发生器，具有300 – 3000 W可调功率，2.45 GHz频率
保护气体在中间空间中流动（无等离子体物质的反向扩散）
在相同的沉积过程中，等离子体和热ALD循环的可能性，而无需对系统进行硬件更改
技术指标
应用领域
客户使用PICOSUN™ R系列ALD 设备在150mm和200mm（6”和8”）晶圆上所沉积薄膜厚度均匀性数据。
（PICOSUN™ ALD R-200 Advanced）
名称：原子层沉积系统 产地：芬兰
Picosun简介
Picosun是yi家全球公司，Picosun的总部位于芬兰的Espoo，其生产设施位于芬兰的Masala（Kirkkonummi）。PICOSUN®ALD设备专为高产量和高产量而设计，并且不断发展以提高效率。Picosun适应性强其客户包括zui 大的电子制造商，小型的创新型挑战者以及全球ling先的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN®研发工具具有du特的内置可扩展性，可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中，而不会出现技术差距。Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案，从而引ling行业发展时，Picosun是您的合作伙伴。
PICOSUN™ R系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术，并在各种各样的衬底上都表现ji佳的均匀性，包括zui具挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等样品。我们为液体、气体和固体化学物提供的更高级的，易更换的前驱源系统，能够在晶圆、3D样品和各种纳米特性的样品上生长颗粒度zui小的薄膜层。在zui基本的PICOSUN™ R系列配置中可以选择多个du立的，完全分离的源入口匹配多种类型的前驱源。PICOSUN™ R系列du特的扩展性使ALD工艺可以从研究环境直接过渡到生产环境的PICOSUN™ P系列ALD系统。由于研发型与生产型PICOSUN™反应腔室核心设计特点都是相同的,这消除了实验室与制造车间之间的鸿沟。对大学来说,突破创新的技术转化到生产中，就会吸引到企业投资。
PICOSUN®R-200高级
PICOSUN®R-200 Advanced ALD系统适用于数十种应用的研发，例如IC组件，MEMS器件，显示器，LED，激光和3D对象，例如透镜，光学器件，珠宝，硬币和医疗植入物。
群集工具，Picoflow™扩散增强剂，卷对卷室，RGA，UHV兼容性，N2发生器，气体洗涤器，定制设计，用于惰性装载的手套箱集成PICOSUN®R-200高级ALD系统是高级ALD研究工具的全球市场领导者，已有数百个客户安装。它已成为创新驱动的公司和研究机构的首选工具。
敏捷的设计实现了zui高质量的ALD薄膜沉积以及zui终的系统灵活性，可以满足未来的需求和应用。的热壁设计具有完全du立的入口和仪器，可实现无颗粒工艺，适用于晶圆，3D对象和所有纳米级特征上的多种材料。得益于我们专有的Picoflow™技术，即使在zui具挑战性的通孔，超高长宽比和纳米颗粒样品上也能实现出色的均匀性。 PICOSUN®R-200 Advanced系统配备了功能强大且易于更换的液态，气态和固态化学品前体源。高效且获得的远程等离子选件可实现金属沉积，而没有短路或等离子损坏的风险。与手套箱，UHV系统，手动和自动装载机，集群工具，粉末仓，卷对卷仓以及各种原位分析系统集成在yi起，无论您现在或将来的研究领域如何，都可以高效，灵活地进行研究，并获得良好的结果稍后。
（*）等离子发生器技术特点：
远程血浆源安装到装载室并与反应室连
出色性能的适用于不同化学性质的蓝宝石涂药器
商用微波等离子体发生器，具有300 – 3000 W可调功率，2.45 GHz频率
保护气体在中间空间中流动（无等离子体物质的反向扩散）
在相同的沉积过程中，等离子体和热ALD循环的可能性，而无需对系统进行硬件更改
技术指标
| 衬底尺寸和类型 | 50 – 200 mm /单片 |
| zui大可沉积直径150 mm基片，竖直放置，10-25片/批次（根据工艺） | |
| 156 mm x 156 mm 太阳能硅片 | |
| 3D 复杂表面衬底（使用Showerhead喷洒淋浴模式效果更佳） | |
| 粉末与颗粒（配备扩散增强器） | |
| 多孔，通孔，高深宽比（HAR）样品 | |
| 工艺温度 | 50 – 500 °C, 可选更高温度（真空腔体外壁不用任何冷却方式即可保持温度低于60 °C） |
| 基片传送选件 | 气动升降（手动装载） |
| 预真空室安装磁力操作机械手（Load lock ） | |
| 前驱体 | 液态、固态、气态、臭氧源 |
| 4根du立源管线，zui多加载6个前驱体源 | |
| 对蒸汽压低的前驱体(1mbar~10mbar)，用氮气等载气导入前驱体瓶内引出 | |
| 重量 | 350kg |
| 尺寸（ W x H x D)） | 取决于选件 |
| zui小146 cm x 146 cm x 84 cm | |
| zui大189 cm x 206 cm x 111 cm | |
| 选件 | PICOFLOW™扩散增强器，集成椭偏仪，QCM， RGA，N2发生器，尾气处理器，定制设计，手套箱集 |
| 成（用于惰性气体下装载）。 | |
| 验收标准 | 标准设备验收标准为 Al2O3 工艺 |
应用领域
客户使用PICOSUN™ R系列ALD 设备在150mm和200mm（6”和8”）晶圆上所沉积薄膜厚度均匀性数据。
| 材料 | 非均匀性(1σ) |
| AI2O3 (batch) | 0.13% |
| SiO2 (batch) | 0.77% |
| TiO2 | 0.28% |
| HfO2 | 0.47% |
| ZnO | 0.94% |
| Ta2O5 | 1.00% |
| TiN | 1.10% |
| CeO2 | 1.52% |
| Pt | 3.41% |
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
售后服务
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联系方式
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qq：
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