TRYMAX 等离子除胶机
基本信息
产品名称：
TRYMAX 等离子除胶机
英文名称：
TRYMAX
国产/进口：
进口
产地/品牌：
荷兰
型号：
TRYMAX
参考报价：
1 000 000
销售商：
总点击数：
1498
更新日期：
2025-06-06
产品类别：
性能参数
TRYMAX 等离子除胶机
型号：NEO系列
TRYMAX
亚科电子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷兰成立，该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK最先进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。
其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。
离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。
Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum IITM和Quantum® 点胶平台。
此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。
从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。
1. 与普通等离子清洗机的区别：
1. TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制
2. TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化
主要使用场景：
1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。
特点和优势：
l 结构简明，使用便捷，造就成功
l 集成世界最先进的技术于一体
l 坚固而可靠的设计
l 最好的性能价格比
l 驻地的配件供应与服务
l 世界范围的杰出的产品支持团队
具体设备型号：
NEO3400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它可以满足最高产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
•特征
- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个装载端口
-4轴双臂机器人用横臂搬运
-2或4个处理室。
-4种不同的处理室技术：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO2400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。
•特征
- 最大200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-4个集成的SMIF索引器或4个开放式卡带站
-4轴双臂机器人用横臂搬运
- 可选的冷却站和切口对准器
-2或4个处理室
-4种不同的处理室技术：
•下游微波（2.45 GHz）
•RF偏压（13.56 MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏压，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制的Devicenet，以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO3000产品系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它可以满足最高产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
•特征
- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-2或3个SMIF装载机
-5轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 220wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶去除设备，以惊人的价格提供卓越的性能。专为最高应用而设计
200毫米基板。
它配备了一个灵活且可配置的超快速传输平台，可处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计，高吞吐量，以实现最低的拥有成本（CoO）。
•特征
-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。
-5轴双臂机器人，带有特殊的晶圆夹持器
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax 先进等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台
NEO300A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。占地面积小的NEO300A配置有单个装载端口。
•特征
- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
- 桥梁工具能力200-300mm
- 单个SMIF装载端口
-3轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的最新成员。
它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。
•特征
- 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸
- 双盒式平台
-3轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶和蚀刻设备，以惊人的价格提供卓越的性能。专为最大200 mm基板应用而设计。
它配备了一个灵活的装载站，可配置用于处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求，可实现最低的拥有成本。
•特征
- 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸
- 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
型号：NEO系列
TRYMAX
亚科电子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷兰成立，该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK最先进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。
其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。
离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。
Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum IITM和Quantum® 点胶平台。
此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。
从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。
1. 与普通等离子清洗机的区别：
1. TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制
2. TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化
主要使用场景：
1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。
特点和优势：
l 结构简明，使用便捷，造就成功
l 集成世界最先进的技术于一体
l 坚固而可靠的设计
l 最好的性能价格比
l 驻地的配件供应与服务
l 世界范围的杰出的产品支持团队
具体设备型号：
NEO3400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它可以满足最高产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
•特征
- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个装载端口
-4轴双臂机器人用横臂搬运
-2或4个处理室。
-4种不同的处理室技术：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO2400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。
•特征
- 最大200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-4个集成的SMIF索引器或4个开放式卡带站
-4轴双臂机器人用横臂搬运
- 可选的冷却站和切口对准器
-2或4个处理室
-4种不同的处理室技术：
•下游微波（2.45 GHz）
•RF偏压（13.56 MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏压，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制的Devicenet，以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO3000产品系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它可以满足最高产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
•特征
- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-2或3个SMIF装载机
-5轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 220wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶去除设备，以惊人的价格提供卓越的性能。专为最高应用而设计
200毫米基板。
它配备了一个灵活且可配置的超快速传输平台，可处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计，高吞吐量，以实现最低的拥有成本（CoO）。
•特征
-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。
-5轴双臂机器人，带有特殊的晶圆夹持器
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax 先进等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台
NEO300A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。占地面积小的NEO300A配置有单个装载端口。
•特征
- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
- 桥梁工具能力200-300mm
- 单个SMIF装载端口
-3轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的最新成员。
它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。
•特征
- 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸
- 双盒式平台
-3轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶和蚀刻设备，以惊人的价格提供卓越的性能。专为最大200 mm基板应用而设计。
它配备了一个灵活的装载站，可配置用于处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求，可实现最低的拥有成本。
•特征
- 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸
- 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
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联系方式
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上海市嘉定工业区叶城路
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联系电话：
0632-5976067
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