EVG®520IS晶圆键合系统
基本信息
产品名称：
EVG®520IS晶圆键合系统
英文名称：
EVG®520 IS Wafer Bonding System
国产/进口：
进口
产地/品牌：
奥地利
型号：
EVG®520 IS
参考报价：
2 000 000
销售商：
总点击数：
1453
更新日期：
2025-05-28
产品类别：
性能参数
EVG®520 IS Wafer Bonding System
EVG®520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据：
最大接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbar
最高 温度（°C）：标准：550； 可选：650
单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
主动水冷
顶部和底部
阳极键合电源：最高 电压：2 kV； 最高 电流：50 mA
装载室：最高 键合室：2；
EVG®520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据：
最大接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbar
最高 温度（°C）：标准：550； 可选：650
单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
主动水冷
顶部和底部
阳极键合电源：最高 电压：2 kV； 最高 电流：50 mA
装载室：最高 键合室：2；
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
售后服务
相关视频
暂无
资料下载
暂无
联系方式
| 单位名称： |
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详细地址：
上海市嘉定工业区叶城路
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qq：
1255610068
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联系电话：
0632-5976067
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| Email： |
