GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统
基本信息
产品名称：
GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统
英文名称：
GEMINI® FB Automated Production Wafer Bonding System
国产/进口：
进口
产地/品牌：
奥地利
型号：
GEMINI® FB
参考报价：
0
销售商：
总点击数：
655
更新日期：
2025-06-06
产品类别：
性能参数
GEMINI® FB Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统
集成平台可实现高精度对准和熔合
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的SmartView NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
特征
新型SmartView®NT3面对面键合对准器，晶片对晶片对准精度低于50 nm
多达六个预处理模块，例如：清洁模块、LowTemp™等离子激活模块、对齐验证模块、脱胶模块、XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现最高吞吐量
可选功能：脱胶模块；热压粘合模块；
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
最高 处理模块数
6 +SmartView®NT
可选功能
脱胶模块
热压粘合模块
B
GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统
集成平台可实现高精度对准和熔合
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的SmartView NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
特征
新型SmartView®NT3面对面键合对准器，晶片对晶片对准精度低于50 nm
多达六个预处理模块，例如：清洁模块、LowTemp™等离子激活模块、对齐验证模块、脱胶模块、XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现最高吞吐量
可选功能：脱胶模块；热压粘合模块；
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
最高 处理模块数
6 +SmartView®NT
可选功能
脱胶模块
热压粘合模块
B
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
售后服务
相关视频
暂无
资料下载
暂无
联系方式
| 单位名称： |
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详细地址：
上海市嘉定工业区叶城路
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qq：
1255610068
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联系电话：
0632-5976067
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