用于lift-off的负性光刻胶

特性
抗蚀剂显影过程中形成抗蚀剂底切
厚度范围：0.7-25.0 µm
容易调整抗蚀剂底切程度与曝光能量的关系
对波长小于380nm的灵敏度

对生产力的影响
消除了对金属和电介质进行构图的干法蚀刻工艺
消除了对双层抗蚀剂的需求

应用领域
无需RIE即可进行单层剥离工艺以对金属和电介质进行图案化
设备的永久组件（例如垫片等）
适用于MEMS、封装、生物芯片

      耐高温                   厚度                                增强附着力                    厚 度
                                                                       
   NR7-1000PY           0.7um-2.1um                     NR9-1000PY              0.7um-2.1um
    NR7-1500PY         1.1um-3.1um                      NR9-1500PY              1.1um-3.1um
    NR7-3000PY           2.1um-6.3um                    NR9-3000PY              2.1um-6.3um
    NR7-6000PY          5.0um-12.2um                   NR9-6000PY              5.0um-12.2um
                                                                            NR9-8000P                6.0μm-25.0μm

耐温性= 180°C                                                      耐温性= 100°C
对于NR-PY型负性抗蚀剂，通过曝光剂量            NR9系列抗蚀剂具有增强的附着力
可以容易地控制底切程度。在低于120°C          在25°C时易于剥离
的处理温度下可在25°C剥离NR7系抗蚀剂