EVG光刻机/610/620NT/2-8寸晶圆光刻系统
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EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。
2．曝光面积：210×210mm； 支持晶圆6-8寸
3．曝光照度不均匀性：≤3%；
4．曝光强度：0～≥50mw/cm2可调；
5．紫外光束角：≤3°（可选 2?或 1°相对曝光照度会变弱）；
6．紫外光中心波长：365nm；（可选汞灯全波段）
7．紫外光源寿命：≥2 万小时；
8．分离量：0～≥1090um 可调；
9．对准精度：≤1μm；
10．曝光方式：硬接触、软接触和接近式曝光；
11. 曝光模式：可选择一次曝光或套刻曝光
12. 定位传感器及自动旋转系统（含预订位工作台）：旋转角度 Q≥±180°旋
转精度 Q≤0.001°；
13．图像识别及自动对准系统（含对准工作台）：对准范围 X.Y≥±5mm，升旋
转角度 Q≥±3°，显微镜整体横向相对移动≥±70mm。
14．掩模版尺寸： 可定制
15．晶圆尺寸： 6、8
16.A.B 晶圆盒移动：Z≥±100mm；
17．装卸载机械手：X≥±100mm，Y≥±100mm,Z≥±20mm；
18.晶圆盒晶圆片数量：根据客户晶圆盒晶圆数量定；
19．版架台移动：X.Y≥±3mm，Z≥±2mm；
20．曝光定时：0～999.9 秒可调；
21. 生产节拍：10 秒+曝光时间；
22．电源：单相 AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
23．洁净空气压力：≥0.4MPa；
24．真空度：-0.07MPa～-0.09MPa；25．尺寸：1200*1000*1500mm ；
26．重量：约 200kg
专业从事接近式光刻机研发生产与销售，同时也是目前国内主流的欧美及国内先进半导体设备供应商及系统集成商和打包解决方案提供者。我们不但可以提供完整的半导体工艺流程所需各种设备，包括半导体前道工艺、后道封装和测试所需的设备，而且还专精于根据用户需要，客户化定制集成整条工艺生产线，测试线及打包系统工艺解决方案等。
我们提供的产品均属于高科技行业，产品包括高精度的芯片制造工艺设备、检测仪器和以及配套的耗材和配件，这些产品广泛应用于MEMS，集成电路、混合模块、化合物半导体、光电模块、3D封装，光学器件、功率器件，微纳米加工等各个领域，目前已与国际多家知名半导体制造企业建立了合作关系，为客户提供产品和服务。我们秉承“客户至上，锐意进取”的宗旨，从客户的实际需求出发，提供持续良好的售后服务。
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