FSM应力测试机/FSM128
销售/技术电话:13371858581
产品名称:FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
产品型号:FSM 128, 500TC, 900TC
1. 简单介绍
FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
2. 产品简介:
FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样,以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。
1) 快速、非接触式测量
2) 128型号适用于3至8寸晶圆
128L型号适用于12寸晶圆
128G 型号适用于470 X 370mm样品,
另可按要求订做不同尺寸的样品台
3) 专利双激光自动转换技术
如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用
另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用
4) 全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选)
5) 可加入更多功能满足研发的需求
电介质厚度测量
光致发光激振光谱分析
(III-V族的缺陷研究)
6) 500 及 900°C高温型号可选
7) 样品上有图案亦适用
3. 规格:
1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄)
2) 样本尺寸:
FSM 128NT: 75 mm to 200 mm
FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm
FSM 128G: *大550×650 mm
3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)
4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节
5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选)
6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa
(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)
7) 重复性: 1% (1 sigma)*
8) 准确度: ≤ 2.5%
使用20米半径球面镜
9) 设备尺寸及重量:
FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs
FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs
FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs
电源 : 110V/220V, 20A
专业从事接近式光刻机研发生产与销售,同时也是目前国内主流的欧美及国内先进半导体设备供应商及系统集成商和打包解决方案提供者。我们不但可以提供完整的半导体工艺流程所需各种设备,包括半导体前道工艺、后道封装和测试所需的设备,而且还专精于根据用户需要,客户化定制集成整条工艺生产线,测试线及打包系统工艺解决方案等。
我们提供的产品均属于高科技行业,产品包括高精度的芯片制造工艺设备、检测仪器和以及配套的耗材和配件,这些产品广泛应用于MEMS,集成电路、混合模块、化合物半导体、光电模块、3D封装,光学器件、功率器件,微纳米加工等各个领域,目前已与国际多家知名半导体制造企业建立了合作关系,为客户提供产品和服务。我们秉承“客户至上,锐意进取”的宗旨,从客户的实际需求出发,提供持续良好的售后服务。
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