1. 产品简介
WH-2000 真空热压键合机。用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合,是一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术,温度控制准确;
(2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(4) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;
(5) 压力可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(6) 采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
1.1 技术参数
² 外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;
² 重量:80kg;
² 键合平台:230×200(长×宽)mm;
² 可键合芯片厚度:0~140mm;
² 额定电压:AC220V/50HZ;
² 压力范围:0~3kN;
² 额定功率:1.4KW;
² 额定最高温度:200℃;