H80E烧结银大功率芯片银胶
基本信息
产品名称：
H80E烧结银大功率芯片银胶
英文名称：
国产/进口：
国产
产地/品牌：
SECROSSLINK
型号：
SECrosslinkR H80E
参考报价：
销售商：
总点击数：
399
更新日期：
2025-06-28
产品类别：
性能参数
SECrosslinkR H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点，专用于大功率第三代半导体芯片的封装。
· 优异的低温烧结性能；
· 极高的导热系数；
· 极佳的芯片粘接力；
· 稳定的流变性能；
· 优异的点胶&划胶性能；
· 延长的Open time；
· 降低的孔隙率；
· 高可靠性；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
触变指数 5.5 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩ·cm) 5-7 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 7.0 DAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 3.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 29 TMA
储能模量（MPa) 11,700 DMA
导热系数(W/m·k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
热膨胀系数CTE，ppm α1: 25
α2: 98 TMA
· 优异的低温烧结性能；
· 极高的导热系数；
· 极佳的芯片粘接力；
· 稳定的流变性能；
· 优异的点胶&划胶性能；
· 延长的Open time；
· 降低的孔隙率；
· 高可靠性；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
触变指数 5.5 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩ·cm) 5-7 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 7.0 DAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 3.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 29 TMA
储能模量（MPa) 11,700 DMA
导热系数(W/m·k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
热膨胀系数CTE，ppm α1: 25
α2: 98 TMA
公司简介
钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业，总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位，且均在电子材料行业拥有多年的从业经验，公司拥有多名研究生以上研发人员，拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、澳门大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问，致力于为客户提供专业、高效的解决方案，为客户创造价值。
公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、锂离子电池正极导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、锂离子电池正极导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
售后服务
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资料下载
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