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JM7000JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶

基本信息
产品名称:
JM7000JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶
英文名称:
国产/进口:
国产
产地/品牌:
SECROSSLINK
型号:
7099C
参考报价:
总点击数:
252
更新日期:
2025-08-01
产品类别:

性能参数
SECrosslinkR  7099C(JM7000)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于jungong领域的芯片封装。
· 低优异的粘接性能;
· 极低热失重;
· 极低吸湿性;
· 极高可靠性;
· 极小孔隙率;
· 导电性能;
· 导热性能;
属性    测量值  测试方法
外观    银灰色浆液  /
导电填料    银  /
粘度 (25℃,mPa·s)  8,900   Brookfield,DV2T,5rpm
比重    4.5 比重瓶
触变指数    3.7 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm)  < 0.05  四探针法
剪切推力,Kg,RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃)    255     TMA
线性膨胀系数,ppm/℃    α1: 33
α2: 101 TMA
储能模量,MPa   9780    DMA
导热系数,W/m·k    1.3 热态稳流导热仪
吸水率,%   0.001   85℃,85%RH
热失重,wt%, 400℃   0.3     TGA, N2
离子含量, ppm   Cl: <10
K:  <10
Na: <10    离子色谱
 
公司简介
钜合(上海)新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业,总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位,且均在电子材料行业拥有多年的从业经验,公司拥有多名研究生以上研发人员,拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、澳门大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问,致力于为客户提供专业、高效的解决方案,为客户创造价值。
公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、锂离子电池正极导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
 

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