PARMI在线3D AOI Xceed – New Generation性能介绍：

1：3D AOI 镭射头 (TRSC-I)

  1-1.双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头。

  1-2.RGBW LED 光源。

  1-3.远心镜头。

  1-4.超轻量镭射, 紧凑型设计。

  1-5.业内最高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。

  1-6.检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒。

2：PARMI在线3D AOI

3次元测试数据可确保检测的精准度，克服假性不良。

3：整个检测不受PCB材质、表面及色泽的影响

4：Real 3D Image

先进的信号处理技术，展现出无任何杂讯的真实清晰的3D影像。

PARMI在线3D AOI程序制作特点

1.SPI Friendly UI
检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似，现有使用者轻车熟路，初次使用者简单易学。

2.编程简单易学
a.一键编程成为可能 单击该组件所属类型，其必须的基本检测项目ROI即可自动生成，无须再度调试即可进行7个项目的检测。
b.基本检查项目：缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面。

3.条码& bad mark扫描识别
检测的同时进行条码、Badmark识别，提高生产效率。(可识别1D, 2D, QR镭射marking及印刷条码)

PARMI在线3D AOI所有不良类型全能检出：

提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。

并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可完美检出。

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