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国产全自动紫外光刻机|高精度单双面光刻机

基本信息
产品名称:
国产全自动紫外光刻机|高精度单双面光刻机
英文名称:
国产/进口:
国产
产地/品牌:
中国
型号:
HISI-6
参考报价:
1000000
总点击数:
895
更新日期:
2025-05-29
产品类别:

性能参数

全自动接触式光刻机(紫外光刻机)4-12寸可选

  技术参数:

  1.工作方式:装载机械手将晶圆片从 A 晶圆盒自动装载至预定位工作台,经过定位传感器及自动旋转系统的调节,实现工件的预定位;装载机械手再将完成预定位后的晶圆片装载至对准工作台,经过计算机图像识别及自动对准系统的调节,实现掩模版上图形与晶圆片上的图形的自动对准,也可以不用对位图形完成一次曝光,经过曝光系统的自动曝光后,再由卸载机械手将晶圆片自动放入 B 晶圆盒,直至整个晶圆盒内的晶圆全部完成套刻曝光。

  2.曝光面积: 6寸”(可定制)

  3.曝光照度不均匀性:≤3%;

  4.曝光强度:0~≥50mw/cm2可调;

  5.紫外光束角:≤3°(可选 2?或 1°相对曝光照度会变弱);

  6.紫外光中心波长:365nm;(可选汞灯全波段)

  7.紫外光源寿命:≥2 万小时;

  8.分离量:0~≥1090um 可调;

  9.对准精度:≤1μm;

  10.曝光方式:硬接触、软接触和接近式曝光;

  11. 曝光模式:可选择一次曝光或套刻曝光

  12. 定位传感器及自动旋转系统(含预订位工作台):旋转角度 Q≥±180°旋

  转精度 Q≤0.001°;

  13.图像识别及自动对准系统(含对准工作台):对准范围 X.Y≥±5mm,升旋

  转角度 Q≥±3°,显微镜整体横向相对移动≥±70mm。

  14.掩模版尺寸: 7”x7 “(可定制)

  15.晶圆尺寸: 6“(可定制)

  16.A.B 晶圆盒移动:Z≥±100mm;

  17.装卸载机械手:X≥±100mm,Y≥±100mm,Z≥±20mm;

  18.晶圆盒晶圆片数量:根据客户晶圆盒晶圆数量定;

  19.版架台移动:X.Y≥±3mm,Z≥±2mm;

  20.曝光定时:0~999.9 秒可调;

  21. 生产节拍:10 秒+曝光时间;

  22.电源:单相 AC220V 50HZ ,功耗≤1KW;

  23.洁净空气压力:≥0.4MPa;

  24.真空度:-0.07MPa~-0.09MPa;25.尺寸:1200*1000*1500mm ;

  26.重量:约 200kg

公司简介
上海螣芯电子科技有限公司
公司网址:www.tengxin-ch.com
联系方式:howie Lou 13122976482
螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队,主要服务于:
半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导体检测:晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺:粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测:x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
 

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