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AIM H10 SAC305无铅无卤锡膏

基本信息
产品名称:
AIM H10 SAC305无铅无卤锡膏
英文名称:
AIM H10
国产/进口:
国产
产地/品牌:
AIM
型号:
H10
参考报价:
总点击数:
250
更新日期:
2024-11-06
产品类别:

性能参数
AIM H10 SAC305无铅无卤锡膏是一款高性能的焊接材料,以下是对其的详细介绍:
 
一,基本特件
品牌:AIM
类型:无铅无卤锡膏
颗粒度:30um以
下熔点:217℃
清洗方式:免洗
活性:ROLO
合金组份:SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)
型号:H10规格:无卤
包装:罐装
 
二,主要特点
无卤素:根据EN14562标准,AM H10 SAC305锡膏为零卤素,符合环保要求。
优异的润湿性:锡膏具有出色的润湿性能,能够确保焊接过程中的良好接触和冶金连接。
低空洞率:焊后焊点空洞率低,提高了焊接的可靠性和稳定性。
高可靠性:H10焊膏在面积比为0.50时转移效率>90%,模板寿命>8小时,确保了焊接的高质量和稳定性。
广泛的适用性:适用于各种电子产品焊接,包括汽车、LED照明和航空组件等.
 
三、应用范围
AIM H10 SAC305无铅无卤锡膏主要应用于以下领域:
SMT表面贴装技术:适用于喷射、点胶和激光焊接等多种工艺。
汽车电子:为汽车电子组件提供稳建稳定的焊接性能。
LED照明:雅保LED照明组件的焊接质量和可靠性。
航空航天:满足航空航天领域对焊接材料的高要求。
 
公司简介
苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料,电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商,拥有雄厚技术力量,大力环保型电子焊接材料及清洗工艺,为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品: 一、AIM系列产品: AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD 二,Interflux系列产品: InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000, 三,Cobar系列产品: Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT 四,Indium锡膏系列: Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF 五,迈图胶水系列 1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412 2.Momentive导热灌封胶:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G 3.Momentive导热硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000 4.Momentive导热粘接胶:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R 六.韦尔通产品系列 1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S 2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F 3.水性粘接剂:WA003-A/C003,WA005,PS030-1 4.包封保护胶:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R 5.底部填充胶:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100 6.摄像头应用胶:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV 7.电磁屏蔽导电填缝胶:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505 8.芯片粘接胶:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320

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