导电银胶
深圳市高和机电有限公司成立于2004年。 公司架构主要由三部分组成： LED LED光电事业部：主营各种LED封装材料，如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、 劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。 太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。 精密模切事业部:主营精密冲型部件。 公司部分产品目录: 1、芯片：台湾鼎承 2、 固晶胶 -导电银胶：84-1LMISR4，84-1A、C-850-6、T-3007、1084F 3、 固晶胶 -绝缘胶：DX-10C、DX-20C、EP-3000 4、 大功率银胶: H20E 、H20S 5、 低温银胶 6、 硅胶、环氧胶 7、 色剂、离膜剂、扩散剂 8、 荧光粉 9、 绑定用焊线：金线、银线、铜线、铝线、合金线、 10、瓷嘴：SPT、GAISER、PECO、K&S 11、保护膜、晶片膜：日东224蓝白膜、680蓝白膜、3M白膜、UTR-10原装晶片膜、虹膜、绿膜、高温胶带 12、吸嘴、顶针、钢嘴、扩晶环、点胶头、固晶笔、夹具、打火杆等配件 13、 支架：台湾必奇支架、3528单晶、3528全彩、SMD5050，支架模条 14、 设备仪器： （1）代理日本MALCOM设备——荧光体自动注入器、脱泡真空搅拌机、分光测量仪； （2）工业用干燥箱、低温冰箱； （3）温度测试仪、烤箱测试仪； （4）MOLDING机； （5）高倍带摄像显微镜； （6）离子风扇 15、 实验室用具：
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深圳市福田区益田路皇都广场A栋1604
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