EVG®540 自动晶圆键合系统
基本信息
产品名称：
EVG®540 自动晶圆键合系统
英文名称：
EVG®540 Automated Wafer Bonding System
国产/进口：
进口
产地/品牌：
奥地利
型号：
EVG®540 Autom
参考报价：
0
销售商：
总点击数：
720
更新日期：
2025-09-28
产品类别：
性能参数
EVG®540 Automated Wafer Bonding System
EVG®540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于最大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机，最大基板尺寸为300 mm
与SmartView®和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
最大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
最高 键合室：2；
EVG®540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于最大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机，最大基板尺寸为300 mm
与SmartView®和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
最大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
最高 键合室：2；
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
售后服务
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资料下载
暂无
联系方式
| 单位名称： |
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详细地址：
上海市嘉定工业区叶城路
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qq：
1255610068
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联系电话：
0632-5976067
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