产品介绍
1、更高速、高精度的检查
更高速3D检查 56.8cm2/s
更高精度3D检查 8方向投影装置
4方向斜视图像检查 2000万像素的4方向斜视相机
设备检查 高水准分辨率5μm/同轴照明
2、支持半导体领域的检查
3、强化基板传送能力
4、有效利用AI的新软件解决方案
三光检查机，三光AOI检查机
基本信息
产品名称：
三光检查机，三光AOI检查机
英文名称：
国产/进口：
国产
产地/品牌：
中国
型号：
HX-G350
参考报价：
销售商：
总点击数：
558
更新日期：
2026-04-03
产品类别：
性能参数
三光AOI设备 HX-G350；针对半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测
多重聚焦融合技术，可稳定还原 0.6 mil 金线三维形貌
配置 2100W 高速相机，像素分辨率高达 3 μm
业内的 AI 2.0 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。
总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。
产品详情
多重聚焦融合技术，可稳定还原 0.6 mil 金线三维形貌
配置 2100W 高速相机，像素分辨率高达 3 μm
业内的 AI 2.0 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。
总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。
公司简介
深圳市华芯科技技术有限公司是一家从事SMT设备的代理，设计、销售及服务的设备商，深圳华芯成立的宗旨是为用户提供先进的设备和技术,既合乎用户目前生产需要且兼顾将来科技发展。此外,本司对用户提供的完善技术支持,亦是本司成功的重点。 我们明白现代的科技,除了先进设备外,还有一个很重要的因素是对工程技术员的培养。 我们提供的服务,让用户在具有先进设备的条件下,无论在生产效率或科学管理都达一定的先进水平,从而提高生产力,尽量在最短的时期内,转化为巨大的经济效益。 为了解用户的需要,我们无论在销售部或客户服务部,都是由专业的工程师及技术员为用户提供软件/硬件的服务。另外我们代理的设备在其领域内都是最先进水平的,保证用户能够接受最新电子产品生产技术的挑战, 并产生最高的经济效益,成为一流的单位。 本公司销售包括自己的产品和代理世界上最先进产品，在其领域内都扮演着领导地位，为国内外的用户在通讯系统、电话系统、计算仪表、数码产品、军工产品、工业控制系统、航空、太空科技、科研、家电产品和电子游器机等方面的生产质量控制达到优良的表现。 多年以来，我们致力于向客户提供最优质的设备及最好的服务，今后我们仍将以谦虚的态度向客户学习，与客户一起创造新价值，始终站在客户的立场上继续为客户提供令你们满意的产品和服务。
售后服务
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联系方式
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详细地址：
深圳市宝安区沙井街道马安山社区万安路17号C栋208
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