麦克奥迪金相显微镜
基本信息
产品名称：
麦克奥迪金相显微镜
英文名称：
BA310MET
国产/进口：
进口
产地/品牌：
Motic
型号：
BA310MET
参考报价：
0
销售商：
总点击数：
4205
更新日期：
2025-01-30
产品类别：
性能参数
| 产品简介 服务电话 1 5 8 5 0 1 3 1 0 3 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 显微镜厂家 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 适用范围: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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BA310Met是电子、金属材料、矿物、地质、精密工程等检查、分析及研究的必备仪器，适用于教学、科研、工业等领域。 采用同轴垂直照明系统，很好的消除了杂散光，从而大大提高成像的对比度（衬度）和清晰度。 特点 目镜：标准配置的高眼点设计、带可折叠橡胶眼罩的N-WF10X/20目镜，目镜视度可调，使双目观察更加容易，带可安装测量和计算用的分划板。另外，目镜筒上的卡槽设计，可将目镜锁紧定位，避免掉出，方便学生操作。 观察筒：30度倾斜的铰链式镜筒，瞳距调节范围为55-75mm。即使长时间观察，也能确保使用者操作舒适，无疲劳感。 落射偏光照明器组：12V/50W卤素灯为操作者提供充足亮度，以满足各种情况下的样本观察。带可变光栏装置、调中装置，保证视场照明均匀。可配偏光观察装置。 物镜：高质量平场金相物镜：5X，10X，20X，50X，100X(选购) 机械载物台：硬膜涂层表面，防腐、耐磨，面积180X140mm，行程75X50mm。 粗微同轴：调焦行程为30mm，微调格值0.002mm，以保证充足的操作距离。 防霉设计：防霉结构设计及加工过程的防霉处理，确保高温高湿环境下新产品使用性能的稳定性，并延长显微镜及其物镜的使用寿命。 选购件：BA310Met拥有良好的扩充升级空间，不仅具备传统金相显微镜观察功能，还能进行显微摄影、摄像功能，偏光观察功能。 规格说明
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公司简介
苏州卡斯图电子：半导体无损检测的“透视眼”，国产近红外显微技术的重要力量
在半导体与先进封装技术飞速发展的今天，如何透过材料表面看清内部微观结构，是提升良率的关键。苏州卡斯图电子有限公司坐落于苏州高新区，作为一家专业的近红外显微成像制造商，多年来深耕该领域，致力于为半导体、光电子及新材料行业提供高精度、稳定的无损检测解决方案。
作为一家技术驱动型企业，卡斯图电子自主研发的MIR系列红外显微镜，成功打破了国外在该领域的技术垄断。针对VCSEL（垂直腔面发射激光器）、MEMS（微机电系统）以及2.5D/3D封装检测中，传统光学显微镜无法穿透硅基材料的痛点，卡斯图利用近红外波段（700-1700nm）特有的穿透能力，能够轻松穿透硅材料。其设备可清晰呈现以下隐蔽缺陷，分辨率可达亚微米级：VCSEL氧化孔径、TSV（硅通孔）内部结构、芯片键合质量及内部裂纹。
卡斯图电子的产品线覆盖从实验室研发到晶圆量产的全场景需求，并提供定制化的光学系统与自动测量软件：MIR100/MIR400系列适用于实验室及研发阶段的精细分析；全自动MIR800系列集成高灵敏度InGaAs相机、双波长照明系统与智能对焦模块，支持4/6/8英寸晶圆的全自动、无人化检测，有助于提升产线的品控效率。无论是半导体芯片封装检测，还是化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的材料分析，卡斯图都能提供“透视”级的专业支持。
选择苏州卡斯图，不仅是选择一台设备，更是选择一个能为VCSEL氧化孔径测量、MEMS键合工艺、倒装芯片失效分析等复杂问题提供专业方案的技术伙伴。公司秉持创新精神，持续推动近红外显微技术的国产化进程，致力于成为您身边值得信赖的“工业眼科”服务者。
联系方式：15850131032
在半导体与先进封装技术飞速发展的今天，如何透过材料表面看清内部微观结构，是提升良率的关键。苏州卡斯图电子有限公司坐落于苏州高新区，作为一家专业的近红外显微成像制造商，多年来深耕该领域，致力于为半导体、光电子及新材料行业提供高精度、稳定的无损检测解决方案。
作为一家技术驱动型企业，卡斯图电子自主研发的MIR系列红外显微镜，成功打破了国外在该领域的技术垄断。针对VCSEL（垂直腔面发射激光器）、MEMS（微机电系统）以及2.5D/3D封装检测中，传统光学显微镜无法穿透硅基材料的痛点，卡斯图利用近红外波段（700-1700nm）特有的穿透能力，能够轻松穿透硅材料。其设备可清晰呈现以下隐蔽缺陷，分辨率可达亚微米级：VCSEL氧化孔径、TSV（硅通孔）内部结构、芯片键合质量及内部裂纹。
卡斯图电子的产品线覆盖从实验室研发到晶圆量产的全场景需求，并提供定制化的光学系统与自动测量软件：MIR100/MIR400系列适用于实验室及研发阶段的精细分析；全自动MIR800系列集成高灵敏度InGaAs相机、双波长照明系统与智能对焦模块，支持4/6/8英寸晶圆的全自动、无人化检测，有助于提升产线的品控效率。无论是半导体芯片封装检测，还是化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的材料分析，卡斯图都能提供“透视”级的专业支持。
选择苏州卡斯图，不仅是选择一台设备，更是选择一个能为VCSEL氧化孔径测量、MEMS键合工艺、倒装芯片失效分析等复杂问题提供专业方案的技术伙伴。公司秉持创新精神，持续推动近红外显微技术的国产化进程，致力于成为您身边值得信赖的“工业眼科”服务者。
联系方式：15850131032
售后服务
1.货到后现场,我公司将派工程师赴用户现场进行免费安装、调试、培训直至运转正常。
2.在设备运行期间，我公司将每个月就仪器的运行情况做电话寻访，并作详细记录。每两个月进行现场寻访，进行简单的维护和保养，出现问题及时解决。
3.超过保修期的产品我公司将负责终身售后服务工作，并承诺只收成本费。
4.如在使用中发生故障，我方在接到用户电话后12小时内做出反应，48小时内到达现场。
5.售前售后服务响应电话：0512-66038633 15850131032 苏州卡斯图电子有限公司
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