工具金相显微镜
MT-300AH工具金相显微镜是苏州卡斯图电子有限公司根据半导体客户研发的一款高精度测量设备。使测量物体***的对准样品边缘是Z关重要的，本设备采用新进的光学设计，保证了G质量的边缘检测和显微检测。在直线校准中，采用夹线和叉线进行观测，比单纯使用一个直线进行观测所获得的结果更为***。在主机设计方面，我们致力于增强它与操作人员之间的亲和性以及操作的舒适性。此外，我们还采用了抗疲劳设计，操作人员即使长时间使用，也不会感到疲劳和不适。新近研发的FA照明器具有分光棱镜辅助对焦功能，可提供更锐利的图案。可在Z轴测量期间提供***对焦，由于不同物镜焦深差异导致的测量误差被降***。两侧均配备了同轴粗/微调手轮，以***快速度实现对焦，仪器内置高精度光栅尺，可进行***的3轴测量。工具测量显微镜、测量显微镜，弧高测量，球高测量
特征及优势
■ 配置完善，测量精准
■ 平台可快速移动，方便大尺寸产品测量
■ 符合人体设计的光学观察
■ 测量数值实时显示
■ 主机台快速测量，电脑端同步展示
■ 便捷强大的测量分析软件
■ 可选配晶圆台
■ 校准和线性检测
■ 包含独立仪器桌、台式电脑、键盘、鼠标和 22英寸的显示器
■ 标准尺
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仪 器 型 号 |
MT-300AH |
MT-400AH |
MT-500AH |
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工 作 台 |
铸铁台尺寸(mm) |
356×266 |
487×367 |
606×476 |
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玻璃台尺寸(mm) |
260×160 |
345×245 |
445×345 |
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运动行程(mm) |
200(X)×150(Y) |
300(X)×200(Y) |
400(X)×300(Y) |
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调焦行程(mm) |
100 |
100 |
150 |
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放大倍数与摄像系统 |
500万像素工业相机，可拍照可测量 |
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物镜5X，10X，20X，50X （100选配） 目镜：10X/20 |
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X轴/Y轴显示精度：0.0001mm Z轴显示精度：0.0001MM |
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总放大倍数50X-500X |
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示值误差 |
X.Y≤(2.5+L/200)um |
Z≤(3.5+L/50)um(L为被测长度单位:mm) |
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照明系统 |
LED环形表面光+底部平行光 |
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外形尺寸(mm) (长×宽×高) |
600×550×780 |
760×580×820 |
970×750×1000 |
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承重 |
20kg |
20kg |
25kg |
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仪器重量（kg） |
150kg |
170kg |
200kg |
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仪器电源 |
220V（AC） 50HZ |
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在半导体与先进封装技术飞速发展的今天，如何透过材料表面看清内部微观结构，是提升良率的关键。苏州卡斯图电子有限公司坐落于苏州高新区，作为一家专业的近红外显微成像制造商，多年来深耕该领域，致力于为半导体、光电子及新材料行业提供高精度、稳定的无损检测解决方案。
作为一家技术驱动型企业，卡斯图电子自主研发的MIR系列红外显微镜，成功打破了国外在该领域的技术垄断。针对VCSEL（垂直腔面发射激光器）、MEMS（微机电系统）以及2.5D/3D封装检测中，传统光学显微镜无法穿透硅基材料的痛点，卡斯图利用近红外波段（700-1700nm）特有的穿透能力，能够轻松穿透硅材料。其设备可清晰呈现以下隐蔽缺陷，分辨率可达亚微米级：VCSEL氧化孔径、TSV（硅通孔）内部结构、芯片键合质量及内部裂纹。
卡斯图电子的产品线覆盖从实验室研发到晶圆量产的全场景需求，并提供定制化的光学系统与自动测量软件：MIR100/MIR400系列适用于实验室及研发阶段的精细分析；全自动MIR800系列集成高灵敏度InGaAs相机、双波长照明系统与智能对焦模块，支持4/6/8英寸晶圆的全自动、无人化检测，有助于提升产线的品控效率。无论是半导体芯片封装检测，还是化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的材料分析，卡斯图都能提供“透视”级的专业支持。
选择苏州卡斯图，不仅是选择一台设备，更是选择一个能为VCSEL氧化孔径测量、MEMS键合工艺、倒装芯片失效分析等复杂问题提供专业方案的技术伙伴。公司秉持创新精神，持续推动近红外显微技术的国产化进程，致力于成为您身边值得信赖的“工业眼科”服务者。
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