以色列MPP纯进口键合机IBond 5000
基本信息
产品名称：
以色列MPP纯进口键合机IBond 5000
英文名称：
国产/进口：
进口
产地/品牌：
MPP以色列
型号：
ID5000
参考报价：
销售商：
总点击数：
256
更新日期：
2022-09-14
产品类别：
性能参数
固定电话：021-522-33313
产品咨询：133-718-58581
电子邮箱：allenwu@haisi-china.com
IBond 5000 球焊键合机功能多样，可创造出业界的最佳价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
IBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点，以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。它可编写独特焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。内置可编程负极电子打火系统（N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。
特点
| ■ 7"触屏显示器，操作便捷； | ■ 球焊接、球凸点、单点载带自动焊接； |
| ■ 多功能鼠标操作，方便快捷； | ■ 负极电子打火生成均匀一致的球； |
| ■ 半自动、手动以及Z轴模式； | ■ 缺球检测并自动停机； |
设备规格
| 焊丝 | 工作台 | ||
| 金线： | 18-76µm (0.7-3.0 mil) | 可焊区域： | 152 mm x 152 mm(6" x 6") |
| 铜线（可选） | 工作台总运动： | 140 mm (5.5"） | |
| 加热温度 | 高达 250°C±5°C | 精密工作台运动： | 14 mm（0.55"） |
| 其它参数 | |||
| 电源： | 100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz，250 VA max | 外形尺寸 | 680mm(27")宽×700mm(27.5")长×530mm(21")高 |
| 重量 (主机部分) | 运输重量：55 kg (122 lb) 净重量：31 kg（69 lb） |
公司简介
苏州海思微电子科技有限公司是专业从事半导体设备设计、研发与销售，同时也是目前国内主流的欧美及国内先进半导体设备供应商及系统集成商和打包解决方案提供者。 海思科技产品涵盖： 半导体工艺：紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测：晶圆AOI|原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|应力测试设备|膜厚仪 封装工艺 ：环氧、共晶贴片机|引线键合机||等离子清洗机|倒装键合机 封装检测 ：推拉力测试机|X-ray 设备|超声波扫描仪|测量显微镜|3D显微镜
售后服务
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