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AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（Magazines、Trays或Boats）。

清洗、表面活化、改善粘性

AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，倍广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。

半导体和微电子应用举例：

粘片前进行处理，提高芯片附着力；

键合前进行处理，提高键合强度；

塑模和封装前进行处理，减少封装分层；

Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

AP-600性能：

触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；

灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；

带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程一致性；

设备满足简便的定期校准需要。

Nordson MARCH AP 系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择，无论客户是希望用于R&D还是不同等级的生产环境，均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。

AP 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂，微电子封装和组装，也可以用于医药和生命科学器件的生产。

等离子处理设备的特点和优势

• 带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现。

• 无论是直接等离子，还是下游等离子模式，弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具。

• 13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐，实现了成熟的工艺再现性。

• 专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制。

• 批处理类型，每一个单元都包含在机器内部，只需要较小的占地面积。

• 泵、腔体、电子控制、13.56 MHz射频源都被封装在一个箱体内。

AP-600等离子清洗机：AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善附着力等应用。这些能力可以用于半导体制造、微电子封装和组装、医疗设备和生命科学器件的制造等。

AP-600系统能够适合广泛的工艺气体，包括氩气、氧气、氢气、氦气及氟化气体。通过2个标准配置的气体流量控制器控制用。