混合贴片机_倒装芯片键合机YRH10
基本信息
产品名称：
混合贴片机_倒装芯片键合机YRH10
英文名称：
YAMAHA Taping machine
国产/进口：
进口
产地/品牌：
日本/YAMAHA
型号：
YRH10
参考报价：
11000
销售商：
总点击数：
83
更新日期：
2025-09-29
产品类别：
性能参数
混合贴片机_倒装芯片键合机YRH10
我司是全新YAMAHA雅马哈贴片机国内一级代理商，致力于SMT电子设备行业多年，为近千家客户提供SMT整线方案与技术支持，公司为客户提供YAMAHA贴片机设备，还为客户在整线方案中提出能够节约成本的方案。提高客户生产效率，与客户共同发展进步。
公司立足于为满足电子组装对贴装工艺的更，更率以及更高集成度的需求，本着为客户提供合适的电子装配“解决方案”的理念，推出了新一代智能化，模组化贴片设备-YSM系列,YRM系列贴片机，并深受广大客户的认可和好评。提供的YAMAHA贴片机型号为：YS24/YS12/YS12F/YS12P/YSM10/YSM20/YSM20R/YSM40/YSM40R/YRM20/YRM20DL/YMR10/
F8S/G5SII/I-Cube10/YRH10/YRP10/YRI-V等多款型号。我们继续为行业客户服务，欢迎新老客户来电咨询洽谈。马小姐：15013642206
名称：半导体与SMD元件的混合贴装设备YRH10
品牌：YAMAHA
型号：i-Cube10 YRH10
产地：日本
优势：适用于模块化产品生产，可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈/YAMAHA自主研发的混合贴装设备。
产品特点：
半导体倒装贴片机i-Cube10
YAMAHA半导体混合倒装贴片机i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10实现了半导体的SMT，电子元器件在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。
●混合安装：实现半导体和SMD的混合安装
●高速高精度贴装
●±15μm
速度：10,800（晶圆供料时）
●升级版组件供应
●电动智能送料器
●支持大型基板：L330 x W250mm
一，半导体元件与SMD元件的混合贴装
可对应多种多样的供料形态和贴装流程，一台设备即可实现半导体元件与SMD元件的基板贴类。另外，还标准配备有贴装后检查功能。
1、供料形态
● 零部件送料器（定制）
● 浸膏流程
● 料带卷盘供料
● 晶片供料（标准）
● 焊料卷盘供料（定制）
● 华夫式托盘供料（定制）
2、粘接剂浸膏针头（选配）
模块元件的制䢪工序例
3、备有各种料盘
● 晶片用料盘（标准）
● 华夫式托盘用料盘（定制）
3、备有各种料盘
● 晶片用料盘（标准）
● 华夫式托盘用料盘（定制）
二、高速/高精度贴装
对半导体元件贴装中被格外重视的贴装精度进行了改进。
而且将贴装头的吸嘴数量变更为10个，在维持贴装精度的同时，还实现了较高的生产率。
1、附带扫描相机的直列式贴装头
从微小型元件到中型/异形元件均可对应的高速通用型贴装头。
通过采用扫描相机，可在更短距离完成从拾取到贴装的动作，实现了更高的生产率。
2、多重精度校正系统“MACS”
通过采用雅马哈自主研发的多重精度校正系统，实现了±15µm（µ+3σ）的贴装精度。
三、支持电动送料器并配备充足的选配
支持电动送料器，提高了料带供料元件的拾取精度。通过与多重精度校正系统“MACS”进行组合使用，实现了高精度的元件拾取和贴装。
1，自动续料式送料器
对于可预先安装2卷料盘的自动续料式送料器，也能够加以对应。无需拼接料带，可对元件供料的时机进行分散处理。大幅抑制了因元件用尽所导致的后产率下降问题。
2，各种各样的选配
备有吸嘴站、排气站等适用于各种用途的选配。
四、可对应各种各样的生产流程
根据不同的生产产品，可以定制与之匹配的布局结构。
使得通用性和生产效率均得到提高，为实现高效的生产工序做出贡献。
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我司是全新YAMAHA雅马哈贴片机国内一级代理商，致力于SMT电子设备行业多年，为近千家客户提供SMT整线方案与技术支持，公司为客户提供YAMAHA贴片机设备，还为客户在整线方案中提出能够节约成本的方案。提高客户生产效率，与客户共同发展进步。
公司立足于为满足电子组装对贴装工艺的更，更率以及更高集成度的需求，本着为客户提供合适的电子装配“解决方案”的理念，推出了新一代智能化，模组化贴片设备-YSM系列,YRM系列贴片机，并深受广大客户的认可和好评。提供的YAMAHA贴片机型号为：YS24/YS12/YS12F/YS12P/YSM10/YSM20/YSM20R/YSM40/YSM40R/YRM20/YRM20DL/YMR10/
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品牌：YAMAHA
型号：i-Cube10 YRH10
产地：日本
优势：适用于模块化产品生产，可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈/YAMAHA自主研发的混合贴装设备。
产品特点：
半导体倒装贴片机i-Cube10
YAMAHA半导体混合倒装贴片机i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10实现了半导体的SMT，电子元器件在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。
●混合安装：实现半导体和SMD的混合安装
●高速高精度贴装
●±15μm
速度：10,800（晶圆供料时）
●升级版组件供应
●电动智能送料器
●支持大型基板：L330 x W250mm
一，半导体元件与SMD元件的混合贴装
可对应多种多样的供料形态和贴装流程，一台设备即可实现半导体元件与SMD元件的基板贴类。另外，还标准配备有贴装后检查功能。
1、供料形态
● 零部件送料器（定制）
● 浸膏流程
● 料带卷盘供料
● 晶片供料（标准）
● 焊料卷盘供料（定制）
● 华夫式托盘供料（定制）
2、粘接剂浸膏针头（选配）
模块元件的制䢪工序例
3、备有各种料盘
● 晶片用料盘（标准）
● 华夫式托盘用料盘（定制）
3、备有各种料盘
● 晶片用料盘（标准）
● 华夫式托盘用料盘（定制）
二、高速/高精度贴装
对半导体元件贴装中被格外重视的贴装精度进行了改进。
而且将贴装头的吸嘴数量变更为10个，在维持贴装精度的同时，还实现了较高的生产率。
1、附带扫描相机的直列式贴装头
从微小型元件到中型/异形元件均可对应的高速通用型贴装头。
通过采用扫描相机，可在更短距离完成从拾取到贴装的动作，实现了更高的生产率。
2、多重精度校正系统“MACS”
通过采用雅马哈自主研发的多重精度校正系统，实现了±15µm（µ+3σ）的贴装精度。
三、支持电动送料器并配备充足的选配
支持电动送料器，提高了料带供料元件的拾取精度。通过与多重精度校正系统“MACS”进行组合使用，实现了高精度的元件拾取和贴装。
1，自动续料式送料器
对于可预先安装2卷料盘的自动续料式送料器，也能够加以对应。无需拼接料带，可对元件供料的时机进行分散处理。大幅抑制了因元件用尽所导致的后产率下降问题。
2，各种各样的选配
备有吸嘴站、排气站等适用于各种用途的选配。
四、可对应各种各样的生产流程
根据不同的生产产品，可以定制与之匹配的布局结构。
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公司简介
深圳盟洛机电设备有限公司成立于2015年，注册地位于深圳锦灏大厦。公司总部:上海，公司集销售、售后服务为一体，致力于为SMT行业客户解决自动化技术应用领域的各种难题，努力为客户提供最佳的SMT解决方案，为满足客户本地化，定制化的需求，提供高性价比的优质设备与专业技术服务。 我们是YAMAHA贴片机代理商，公司着力打造高素质的专业化队伍和职业化管理团队，引进先进技术，确保为客户提供全天24小时售后服务及技术支持。代理的设备在行业内具有先进的水平和高端的技术保证用户能够满足最新电子产品的生产。YAMAHA贴片机_yamaha贴片机_雅马哈贴片机_全新雅马哈贴片机_yamaha贴片机服务商
售后服务
我们是YAMAHA贴片机代理商，公司着力打造高素质的专业化队伍和职业化管理团队，引进先进技术，确保为客户提供全天24小时售后服务及技术支持。代理的设备在行业内具有先进的水平和高端的技术保证用户能够满足最新电子产品的生产。 依托现有的SMT展示中心及维修检测平台，能确保交付的定制化服务100%经过严格可靠的测试和考验，满足客户个性化需求，保障后期的产品维护和技术支持，并提供，“一站式” 的服务。
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