YRH10晶圆贴片机
公司立足于为满足电子组装对贴装工艺的更,更率以及更高集成度的需求,本着为客户提供合适的电子装配“解决方案”的理念,推出了新一代智能化,模组化贴片设备-YSM系列,YRM系列贴片机,并深受广大客户的认可和好评。提供的YAMAHA贴片机型号为:YS24/YS12/YS12F/YS12P/YSM10/YSM20/YSM20R/YSM40/YSM40R/YRM20/YRM20DL/YMR10/
F8S/G5SII/I-Cube10/YRH10/YRP10/YRI-V等多款型号。我们继续为行业客户服务,欢迎新老客户来电咨询洽谈。马小姐:15013642206
名称:半导体与SMD元件的混合贴装设备YRH10
品牌:YAMAHA
型号:i-Cube10 YRH10
产地:日本
优势:适用于模块化产品生产,可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈/YAMAHA自主研发的混合贴装设备。
产品特点:
半导体倒装贴片机i-Cube10
YAMAHA半导体混合倒装贴片机i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10实现了半导体的SMT,电子元器件在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。
●混合安装:实现半导体和SMD的混合安装
●高速高精度贴装
●±15μm
速度:10,800(晶圆供料时)
●升级版组件供应
●电动智能送料器
●支持大型基板:L330 x W250mm
半导体元件与SMD元件的混合贴装
可对应多种多样的供料形态和贴装流程,一台设备即可实现半导体元件与SMD元件的基板贴类。另外,还标准配备有贴装后检查功能。
高速/高精度贴装
对半导体元件贴装中被格外重视的贴装精度进行了改进。
而且将贴装头的吸嘴数量变更为10个,在维持贴装精度的同时,还实现了较高的生产率
支持电动送料器并配备充足的选配
支持电动送料器,提高了料带供料元件的拾取精度。通过与多重精度校正系统“MACS”进行组合使用,实现了高精度的元件拾取和贴装。
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