美国West Bond 7ke 球楔一体键合机
一、West Bond引线键合机 工作原理:
利用热超声键合原理,通过引线键合工具的振动,将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合,根据事先编好的芯片键合程序,以合适的时间、压力,强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合工序。
二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 产品特点:
(1)可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序
(2)便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的灵活操纵杆
(3)双力键合压力设定,保护易碎芯片
(4)自动送线装置
(5)45°楔键合,90°垂直上下深腔楔键合、球键合
(6)经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。
三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分:
(1)微机控制参数的键合主机
(2)光学对位装置
(3)键合热能监控装置
(4)芯片键合工作台
(5)引线键合工具
四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 技术参数:
(01)一次性可编程键合种类: 30个
(02)引线键合劈刀直径: 1.58 mm
(03)键合压力范围: 10~150 g
(04)键合带范围:12.5×50μm ~ 25×250μm
(05)键合丝直径范围: 18~75μm
(06)XY轴行程面积: 17.8 mm2
(07)Z轴行程高度: 0~14.3 mm
(08)超声功率: 4 W
(09)温度范围: 室温~400 °C
(10)电压: 230 V
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