LCVD激光修复机
| 型号 | LCVD-G4.5 | LCVD-G8.5 | |
| 外形 | 2,500mm（宽） x2,000mm（长） x 2,500 mm (高 ) | 4,000mm（宽） x3,500mm（长） x 2,500 mm (高 ) | |
| 重量 | 6.5吨左右 | 10.5吨左右 | |
| 电力需求 | 380V，50Hz, 3Phase, approx. 40A Max | 380V，50Hz, 3Phase, approx.60A Max | |
| 修复能力 | 可修复产品尺寸 | 长宽≤920 * 730 mm(W x D) , 厚度≤3mm | 长宽≤2500 * 2200 mm(W x D) , 厚度≤3mm |
| 沉积材质 | W,Cr,Mo,Al | ||
| 沉积线路速度 | 5~10um/s(厚度5000 Å) | ||
| 单处缺陷修复时长 | 定位后，修复单处缺陷时间在5s左右 | ||
| 工艺参数 | 软件可以添加任意组工艺参数 | ||
| Cutting宽度 | 2um到50um可调 | ||
| 沉积宽度 | 3um到30um可调 | ||
| 沉积边缘精度 | +-0.5um | ||
| 沉积厚度 | 2000 Å ~15000Å可调 | ||
| 沉积线路的电阻值 | <65欧姆 (宽度5um, 长度50um,厚度5000 Å) | ||
| 沉积稳定性 | 1.清洗机清洗次数>10 times | ||
| 2.棉签蘸丙酮擦拭>500次 | |||
| 3.强酸碱测试>1H | |||
| 3.毛刷擦拭>1H | |||
| 4.超声波1MHZ>1H | |||
| 平台功能 | Gantry结构 | 龙门式 | |
| X-Y-Z运动行程 | 920 *730*58mm(X-Y-Z) | 2500 *2200*58mm(X-Y-Z) | |
| X-Y运动速度 | 0~200mm/s可调 | ||
| 精度(最小移动量) | 0.1um | ||
| Z 运动速度 | 0~2mm/s可调 | ||
| 精度(最小移动量) | 0.1um | ||
| 重复定位精度 | +-5um | ||
| 修复对位精度 | 0.1um | ||
| 减震 | 主动式减震系统，能够实现50X 物镜下画面不抖动 | ||
| 照明 | 平台有下光源，并且能够上下光源切换，屏蔽罩内安装照明，照度达到1000lux以上。 | ||
| 光学特性 | 光路系统倍率： | 50X~ 1000X | |
| 5X ,10X ,20X , 50X NIR, 50X UV,50X NUV Objects | |||
| 光学分辨率 | 0.7um | ||
| 物镜切换速度 | 0.2~0.7s | ||
| 切换镜头偏差 | 小于3um | ||
| 聚焦 | 激光自动聚焦 | ||
| 相机 | 200万像素 | ||
| 激光特性 | 激光系统 | DPSS激光切割系统 | |
| CW激光沉积系统 | |||
| 能量调节精度 | 0-1000 steps | ||
| 0-100% | |||
| Slit 窗口调节大小 | 0~2.4mm | ||
| slit 窗口控制精度 | 1um | ||
| 激光能量校准方式 | 自动校准 | ||
| 校准时间 | 3mins | ||
| 激光能量校准精度 | 优于2% | ||
| 激光波长 | Cut Laser :IR 1064nm，GRN 532nm，UV 266nm | ||
| CVD CW laser :NUV 351nm | |||
| 脉宽 | < 12 ns | ||
| 光斑尺度 | 2.0~ @50X object 1064nm (在标准mask上测试) | ||
| 扫描面能量均匀性 | 优于5% IR | ||
| 激光寿命 | Cut Laser:10亿次激发 | ||
| CVD CW laser: 8000小时 | |||
| 修复工作模式 | Scan扫描式和 Step模式 | ||
| 扫描路径 | 可任意定义路径 | ||
| 控制 | 工作模式 | 自动修复，实现数据的自动导入和输出，联机通讯 | |
| 手动或者半自动修复 | |||
| 上下片 | 机械手或者流水线 | ||
| CIM系统 | 有 | ||
| 减震 | 主动式减震系统，能够实现50X 物镜下画面不抖动 | ||
| 工业PC | 23寸显示器&电脑：i7 处理器，1TB硬盘2块(其中一块为备份硬盘)，8G内存，1G独立显卡，DVD-ROM | ||
| 通讯接口 | RS232/EtherCAT/GPIB等 | ||
| 安全 | 整机带屏蔽罩，操作人员在屏蔽罩外操作 | ||
| 紧急开关EMO | |||
| 限位sensor，运动平台和激光系统限位互锁 | |||
| Interlock报警，自动关闭系统(软件设置为可选) | |||
| 应用 | TFT-LCD 和 OLED Panel 布线开路和短路的修复,Mask 的缺陷修复 | ||
深圳市森美协尔科技有限公司(SEMISHARE)致力半导体技术的共享事业，专注于促进中国半导体行业的快速成长，目标成为半导体行业领先的total solution供应商。目前设有半导体仪器营销事业部和半导体设备制造工厂。
SEMISHARE半导体仪器营销事业部代理的设备包括半导体检测设备：SEMISHARE品牌探针台和激光修复仪，I-V/C-V参数测试仪，网络分析仪，激光系统，金相显微镜，EMMI微光显微镜，X射线，C-SAM超声波探测，电子显微镜 。晶圆工艺设备：晶圆键合，去胶，沉积，等离子刻蚀，扩散,氧化炉，匀胶机，光刻机，磁控溅射机台，电子束蒸渡机。
SEMISHARE半导体仪器营销事业部立足中国深圳，香港，北京，上海，西安等城市为全中国半导体行业提供全球最先进的半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务，助力先进技术的研发。
SEMISHARE半导体设备制造工厂总资产达5000余万元，厂房面积约5000平方米，现有员工100余人，其中专业技术人员70余人，公司拥有先进的生产工艺及品控检测，主要设备有：压铸机、精雕机、CNC高光机、光纤激光镭射机、CD纹机、批字机、各种吨位冲床、线割机、CNC加工中心、火花机、各吨位塑胶注塑机、耐磨测试仪、人工汗测试仪等。2009年，我们开始研发制造SEMISHARE品牌探针台和激光修复设备，激光器获得国家专利授权。
SEMISHARE拥有热诚，专业的员工和遍及中国的营销及服务网络，快速响应客户需求，提供客户化的产品和端到端的服务，助力客户的成功。
目前，SEMISHARE的产品和解决方案已经应用于中国几百家客户，服务中国半导体研发机构前50强中的40多家。
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