NEO 200A产品是最小的单一产品
用于高级灰化和蚀刻的腔室平台
Trymax Semiconductor Equipment的产品。
这是一个完全自动化的单室系统
使用任何当前可用的Trymax NEO进行配置
流程模块。它与底物兼容
直径200mm。 NEO 200A占地面积小
配置有双盒式磁带。
 
NEO 2000产品系列是先进的等离子灰化/
来自Trymax Semiconductor Equipment的蚀刻系统
采用最新的光刻胶去除技术
卓越的性能，极具竞争力的价格。该
NEO 2000专为应用而设计
直径100mm至200mm的基板。
它配备了超快的传输平台
灵活且可配置，可处理不同尺寸
基板同时没有硬件变化。
NEO 2000系列采用紧凑的模块化设计
可以提供高吞吐量以实现最低成本
所有权。
 
NEO 2400系列生产平台是其中之一
最新增加的行业领先NEO系列
Trymax的高级等离子灰化和蚀刻产品
半导体设备。
NEO 2400平台可以配置任何一个
可用的Trymax NEO工艺模块兼容
基板直径可达200​​mm。
这个平台可以作为全桥工具使用
兼容运行不同类型和
直径可达200​​mm。
 
NEO 3000产品系列是一个历史悠久的工具
NEO范围用于高级等离子灰化
和Trymax半导体设备的蚀刻。
它已准备好进行最高产量和生产
适应每个生产坡道和预算。 NEO
3000系统可以配置任何可用的
Trymax NEO工艺模块兼容
基板直径可达300mm。占地面积小
模块化设计可以灵活配置
你的生产需求。
该系统可用作全桥工具
兼容性可以运行200和300mm直径
基板。
 
NEO 3400系列生产平台就是其中之一
最新增加的行业领先NEO系列
先进的等离子灰化和蚀刻产品
Trymax半导体设备。
它已准备好进行最高产量和生产
适应每个生产坡道和预算。 NEO
3400平台可以配置任何可用的
Trymax NEO工艺模块兼容
基板直径可达300mm。占地面积小
模块化设计可以灵活配置
你的生产需求。
该平台可用作全桥工具
兼容性可以运行200和300mm直径
基板。