EVG®850DB 自动解键合系统
基本信息
产品名称：
EVG®850DB 自动解键合系统
英文名称：
EVG®850 DB Automated Debonding System
国产/进口：
进口
产地/品牌：
奥地利
型号：
EVG®850 DB Au
参考报价：
0
销售商：
总点击数：
899
更新日期：
2026-04-01
产品类别：
性能参数
EVG®850 DB Automated Debonding System
EVG®850DB 自动解键合系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
EVG®850DB 自动解键合系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
售后服务
相关视频
暂无
资料下载
暂无
联系方式
| 单位名称： |
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详细地址：
上海市嘉定工业区叶城路
|
|
qq：
1255610068
|
|
联系电话：
0632-5976067
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| Email： |
