EVG®610BA 键对准系统
基本信息
产品名称：
EVG®610BA 键对准系统
英文名称：
EVG®610 BA Bond Alignment System
国产/进口：
进口
产地/品牌：
奥地利
型号：
EVG®610 BA
参考报价：
0
销售商：
总点击数：
785
更新日期：
2026-04-01
产品类别：
性能参数
EVG®610 BA Bond Alignment System
EVG®610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于最大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
最适合EVG®501和EVG®510粘合系统
晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows®的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；
EVG610 BA技术数据
常规系统配置：
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法
背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段
精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米
厚度：0.1-10毫米；
最高 堆叠高度：10毫米
自动对齐：可选的；
处理系统
标准：2个卡带站
可选：最多5个站
EVG®610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于最大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
最适合EVG®501和EVG®510粘合系统
晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows®的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；EVG610 BA技术数据
常规系统配置：
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法
背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段
精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米
厚度：0.1-10毫米；
最高 堆叠高度：10毫米
自动对齐：可选的；
处理系统
标准：2个卡带站
可选：最多5个站
公司简介
上海银雀科技成立于 1998 年，成立以来一直专注于半导体工艺设备、微纳米加工平台等领域的设备集成供应和技术服务。MEMS、3D 封装、化合物半导体、微波器件、功率器件等众多领域。目前公司已经与众多微电子、半导体设备行业的国际知名企业建立了良好的合作关系；EVG（光刻、键合）、Bruker（微纳检测）、TESCAN（扫描电镜） 是其中几家重要的合作伙伴。
售后服务
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资料下载
暂无
联系方式
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详细地址：
上海市嘉定工业区叶城路
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qq：
1255610068
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联系电话：
0632-5976067
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