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引线键合机WB200

基本信息
产品名称:
引线键合机WB200
英文名称:
Wire Bonder
国产/进口:
进口
产地/品牌:
JFP
型号:
WB200
参考报价:
总点击数:
976
更新日期:
2022-04-07
产品类别:

性能参数
半自动键合机 球焊、楔焊和碰撞;
WB-200系列作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。
WB-200提供全手动Z向控制,用于标准设计或简单维修,无需机械设置;
台式,尺寸小巧;
所有配置:平面基板,坚固包装;
强大的视频/聚焦功能,兼容小键合图案和多键高度应用;
软件访问不受限制;
这是新一代JFP焊线机,具有增强的功能,是坚固可靠的机械设备。
 
键合机特点
•引线键合台式机
•绑定臂长度:165毫米(6.7英寸)
•深度访问键头
•Z轴驱动(真正的垂直运动,Z行程= 40mm,Z精度=1μm)
•电动X和Y向:50x50mm,X和Y精度2μm
•鼠标驱动
•超声功率:0-2至10瓦(传感器:WBT140:62kHz,长185mm,其他频率请求)
•电动上下夹具
•自动电动线轴:2''
•电子打火关闭(失球系统检测)
•触摸屏界面:7''Simatic(存储:50个程序,程序可以在USB记忆棒上保存,无限制)
•集成温度控制器
 
3种联结模式
•SEMI-AUTO双目镜
•全手动Z向,带双目镜
•带垂直相机多高焦点的自动键合循环
 
引线键合技术参数
•数字编程
•键合力I和II可编程:5-100 cN
•时间I和II可编程:0-5000 ms
•电源I和II可编程
•循环:反转+高度+长度(每根多形环线可编程)
•键合:搜索高度可编程(自动键合高度检测)
•尾部长度可编程
•导线终端:表撕裂/夹紧撕裂
• 90°楔焊深度进线系统
•多根电线可链
•线圈功能:金丝:17-50μm,铝线:17-50μm,带状线:宽40-200μm(厚12-25μm)
•加热器HP60-250°C(温度精度+/- 1%,可调节高度,工作高度100mm)
 
可选配置
•垂直相机,无视差,
•视野,精细兼容
•数字交叉,方形或圆形图案
•光照:LED照明
 
垂直相机
操作员可以直接使用垂直视觉,精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能,可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力,可在第一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。
侧面相机
此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用,可以在键合期间记录循环形状和运动,以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离,无需其他设置......
 
选项
•HP-60加热工件夹直径60mm
•HP-80加热工件夹直径80mm
•HP-100加热工件夹100 x100 mm
•HP-150加热工件150 x 100 mm
•HP-200加热工件夹200 x 150 mm
•带热电偶的TH-TC工具加热器
 
更多的选择
90°旋转工作架
 
技术数据
•超声波系统:PLL,62khz
•功率:0-2瓦/ 0-10瓦
•粘合时间:15-5000毫秒
•力:15-100 cNm
•毛细管工具:直径1,58毫米(1/16英寸)
 
公司简介

迈可诺技术有限公司是一家致力于光电半导体化工实验室所需设备耗材的全套解决方案提供商,在中国大陆设有内地营销服务中心,专业经销欧美日韩著名品牌实验室光电半导体化工仪器设备,零附件,试剂耗材,对中国国内广大客户提供全面的产品咨询和技术销售服务。


售后服务
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