生物芯片处理

美国West Bond 7ke 球楔一体键合机

基本信息
产品名称:
美国West Bond 7ke 球楔一体键合机
英文名称:
wirebond
国产/进口:
进口
产地/品牌:
美国/West Bond
型号:
7ke
参考报价:
总点击数:
1560
更新日期:
2026-04-02
产品类别:

性能参数

一、West Bond引线键合机 工作原理:

利用热超声键合原理,通过引线键合工具的振动,将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合,根据事先编好的芯片键合程序,以合适的时间、压力,强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合工序。

二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 产品特点:

(1)可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序

(2)便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的灵活操纵杆

(3)双力键合压力设定,保护易碎芯片

(4)自动送线装置

(5)45°楔键合,90°垂直上下深腔楔键合、球键合

(6)经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。

三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分:

(1)微机控制参数的键合主机  

(2)光学对位装置

(3)键合热能监控装置  

(4)芯片键合工作台

(5)引线键合工具

四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 技术参数:

(01)一次性可编程键合种类:  30个

(02)引线键合劈刀直径: 1.58 mm

(03)键合压力范围: 10~150 g

(04)键合带范围:12.5×50μm ~ 25×250μm

(05)键合丝直径范围:  18~75μm

(06)XY轴行程面积: 17.8  mm2

(07)Z轴行程高度:  0~14.3 mm

(08)超声功率: 4 W

(09)温度范围: 室温~400 °C

(10)电压: 230 V

公司简介

武汉月忆神湖科技有限公司简称“武汉月忆",是中国大陆的一家科研仪器、耗材供应商,总部位于九省通衢-湖北武汉。

主营实验室仪器、试剂耗材等,旨在为半导体芯片制造、MEMS、钙钛矿太阳能电池以及微流体芯片制造等领域的广大科研工作者提供专业的解决方案和让客户满意的产品,在仪器仪表-实验仪器装置行业获得广大客户的认可。

公司秉承“倾听客户需求,用心做好服务"的经营理念,坚持“以客户服务为中心"的原则为广大客户提供一站式科研仪器耗材供应服务。

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